QFN 封装建库问题

ggggusrh · 发表于 2021-3-24 17:18

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如图QFN封装焊盘设计指南中，小于0.5Pith的，焊盘宽度增加0.05mm，大于0.5pitch的增加了0.09mm，这里的0.05、0.09怎么来的，还请解惑。有资料里边介绍1:1就可以了。

shuddkk · 发表于 2021-3-24 18:14

帮你顶一下

dazuliuk · 发表于 2021-3-29 09:49

QFN建立PCB封装，其实是非常麻烦的，尤其是散热焊盘，需要用多个过孔连接到背面散热，直到现在我也没有完全搞懂。

1285065592 · 发表于 2021-4-9 10:49

小于0.5间距的，焊盘宽度增加0.05MM,大于0.5间距的增加0.09MM。这里的0.05MM和0.09MM是厂家经验指导吧，有的不会给PCB LANDS，有PCB LANDS的可以跟实物实际尺寸比较一下，看适不适合焊接，也可根据公司封装制作规范要求，决定焊盘补偿。

Memory00 · 发表于 2021-4-9 18:16

帮你顶一下

yibai · 发表于 2021-4-25 21:14

我认为一般要保证焊盘边到焊盘边0.2mm的安全间距，所以0.5间距的补偿少一点。

frankyon · 发表于 2021-4-27 15:35

孤独吹雪 · 发表于 2021-4-29 07:11

可以复制封装吗

sosyq · 发表于 2021-4-30 14:44

支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持支持

PCB新人 · 发表于 2021-4-30 16:12

dazuliuk 发表于 2021-3-29 09:49
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芯片封装不难的，不要想的太复杂，关键信息：PIN间距，焊盘大小，PIN间距对了焊盘大小一点都没有关系的。只要不要比焊脚小就行，阻焊桥要大于3，做不到就开全窗。

liyy~ · 发表于 2021-6-15 17:29

经验值

RR9527 · 发表于 2021-6-20 18:55

如何检查封装？哪些步骤？哪些关键点？

nrhnong · 发表于 2021-10-15 16:42

软件自带有专门做封装的功能，只要吧实物实际尺寸输入进去就会自动生成封装，这样的封装更加准确

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