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Altium Designer 常用快捷键总结

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发表于 2021-3-16 16:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
/ Z$ N: L  A/ D) X
原理图:
( Y! s" O5 _, W7 I( x8 G1:按住shift  拖动某个元件,可快速复制。
+ K. Z/ I2 w( N' n& L6 X2:按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小。
/ N2 F2 Q0 ]  ^7 g5 C3:按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小。
- }! N6 ~6 ^1 R; y+ G4:按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接。
: s. n/ b8 Y' s0 G: @7 I" h8 o7 p5:关于原理图分层画时候NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置 3 s4 S7 C# l# [  [, O/ n' k( H) F
6:创建元件的时候,有时候一个元件,分为两个部件。Part1 Part2..先新建个元件,在点击 工具 新部件 就可以了。! ~. L' F! [9 r( m9 v8 M) h1 y1 ]- F

' s% O: K; d4 t6 a6 ^; n8 \. N/ g* R3 \" ?( g) f3 z
7:tc  交叉探针  看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置   选下,然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
$ E& E' `/ B2 j7 d. Z; R2 D  n
. i2 T: m' l0 `& s5 c
* l: ~6 ^5 Y$ z- a6 r, h : ~1 N+ Z( o. x$ v6 H' b1 M

5 b" s0 R6 P1 d / {3 B( @5 a( a0 N  ~
PCB:8 C4 H; k7 {: Y" n  r
1:shift+s 键 切换单层显示 ) o' O, c" D2 \. m1 H
2:q     英寸和毫米 尺寸切换0 v. i+ l5 I+ h0 S4 R
; m( t4 t( U. ^: {, v* m' W
3:D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距,覆铜时候间距的。比较常用
4 [6 Q8 E" a: z6 A& Z2 u7 |+ j3 @1 d4:CTRL+鼠标单击某个线,整个线的NET 网络 呈现高亮状态
$ ^# Z7 `7 k3 g0 |5:小键盘上的 * (星号键)可以在top、bottom layer  切换,达到快速切换上下层。另外 +  - 可以把所有显示的层轮流切换。1 F9 r+ l9 M2 ]" ^
6:CTRL+SHIFT+ T  、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 下 左 右。- s+ _) E) \3 O& @  P
7:M+I  可以把选中所有的元件,翻转过来。这样可以在上下层切换,方便布线,调整印丝层。 很实用的一个操作。
$ T6 A/ L, h! d. E& U9 S' s& y8:如上所述,还可以 查看板子底部,就点击   查看   翻转板子 板子就反过来,但是属性还是 一样。只是从板子底部看了。+ c2 ?9 E' N4 |7 s) U6 |
9:器件联合  选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合  这样可以操作两个位置在一起的器件5 g. \) X2 R6 f6 z  j' @6 o
当要去掉时候  选中器件 右击  联合-从联合打散器件    那么连接在一起的就能够单独操作了。  K' F5 }9 w4 {4 t% w1 U- F% s
当选中联合的器件,右击选择联合,有个 选择所有的联合 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作。# O" S1 `9 R. u! ?; Q7 ?
10:多根线同时画的时候,每个先画个短的线,按SHIFT 选中所有一起画的线,选好,松开SHIFT.  鼠标移动到线头 白点处,然后拖动,那么所有线就一起拖动。 转弯一次,松开, 在拖,又可以转弯。
7 ?! e" y  e5 p" n11:  快捷键 t c  交叉探针  看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置   选下,然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
2 C; T  W( S; c7 x+ C/ y  [* @12:  ed 删线  : D: Q5 L& Q. P
13:  捕获焊盘  查看——网格——切换电气网格(shift + E)* U8 A9 {7 I4 w8 a- j. T

3 O0 G+ I; ?8 e. h) }! P
4 c, F* d* i( }+ w" O. T% |+ ?' ^
! [* E. |9 K* }+ a0 U4 a! r                                                    AD设计中,三种大面积覆铜的区别
# A% r' n& G6 ^6 T4 r . @  A: V1 G6 N" S
在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正3 r. ?* Z$ F* x
Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net。
" E+ E- \2 A6 \; k, R6 Q        应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设。快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)$ M6 L0 E5 @' C' [& C2 D# r' V2 Z
Polygon Pour:作用类似于Fill,绘制大面积铜皮,但是区别之处在于,“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔,网络点,焊盘,如果属于同一个网络,就会按照设定的规则(比如网格形式,实心形式覆铜)。1 L* V$ C" z; b8 W4 w$ ^# z/ g9 E
        应用——一般在画好主要信号线或者控制线之后使用,比如大面积铺地,至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式,在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为Place/Polygon Pour(P/G)5 l- Q5 Y6 J+ t1 \+ c, j; g' Z  P8 H
Polygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。: V, w, G, P( }
应用——在某些重要元件底部进行挖空处理,像常见的RF信号,通常需要做挖空处理,还有变压器下面的,RJ45等" k+ q! i' k1 k* b
Slice Polygon Pour:切割灌铜区域,比如需要进行优化缩减,划分成不同的小区域,以便进行删减,快捷方式P/Y  k$ l: t- m$ m0 }
tip:如果想要改变已经设计的好普通形状,比如改成锐角,凹进去形状之类,可以使用快捷键M/G(Move/polygon vertices)* e) a$ `6 C9 F( Q2 K3 T, g  V5 I
Plane:平面层,一般用于电源网络,对于两层板,一般用不到,对于四层板,可以当转电源或者地网络使用

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发表于 2021-3-16 17:58 | 只看该作者
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