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原理图：& U0 d9 k7 J. ^3 T1 O1 K0 \" Y
1：按住shift 拖动某个元件，可快速复制。
1 y! e$ R# |1 f. R- Y* F' j2：按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小。( A5 o" Y' R3 g2 b; o" O3 Z( C4 ?
3：按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小。
: t9 F6 P1 L' F- H J4：按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接。
# i" X0 C! E1 S5：关于原理图分层画时候NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置 ) }% C+ K( M& _" \
6：创建元件的时候，有时候一个元件，分为两个部件。Part1 Part2..先新建个元件，在点击 工具 新部件 就可以了。. B% c' Y L% P" ?% P
/ d7 [5 R/ i5 g5 b3 h3 E; q# o" O. T
7:tc 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
, m, M1 `0 c: b/ F. m3 C6 |$ \2 ] t! V" K; V
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, c9 H8 b- F! g3 S* k7 b" Y& ?) ]! \2 m ! S% H6 L, f8 q4 `: C
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PCB:9 j* b+ _% B# {" R" T) ?3 x/ C; A
1：shift+s 键 切换单层显示
S3 g, Z& o! t2：q 英寸和毫米 尺寸切换& @' u$ Z, M/ {1 {
# O2 P. u, H6 S7 l0 X; f1 e
3：D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距，覆铜时候间距的。比较常用# o3 Z8 T+ m/ Y/ ^, j! K! d
4：CTRL+鼠标单击某个线，整个线的NET 网络 呈现高亮状态
" |$ w( x e) B8 k; l5：小键盘上的 * （星号键）可以在top、bottom layer 切换，达到快速切换上下层。另外 + - 可以把所有显示的层轮流切换。: e0 Z+ H. e0 e( {) B* D
6：CTRL+SHIFT+ T 、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 下 左 右。
9 Z- A2 e3 {- N' x! |$ N: t7：M+I 可以把选中所有的元件，翻转过来。这样可以在上下层切换，方便布线，调整印丝层。 很实用的一个操作。
. n3 `& P0 w5 ^% L8：如上所述，还可以 查看板子底部，就点击 查看 翻转板子 板子就反过来，但是属性还是 一样。只是从板子底部看了。: ?+ q% a8 k, ^. M( k! p) w
9：器件联合 选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合 这样可以操作两个位置在一起的器件. l- |* }; n F6 e- b ~4 g* o+ R0 i
当要去掉时候 选中器件 右击 联合-从联合打散器件 那么连接在一起的就能够单独操作了。
( w. ^% f8 }! T. Z3 T) J( a当选中联合的器件，右击选择联合，有个 选择所有的联合 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作。9 J; X! c* B; Q: r% S
10：多根线同时画的时候，每个先画个短的线，按SHIFT 选中所有一起画的线，选好，松开SHIFT. 鼠标移动到线头 白点处，然后拖动，那么所有线就一起拖动。 转弯一次，松开， 在拖，又可以转弯。7 p/ w6 [) o w: a$ k6 d
11: 快捷键 t c 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
- w9 x$ J4 P2 E" r, m12: ed 删线 + D( t/ z' S9 f9 p; h- ]" z
13: 捕获焊盘 查看——网格——切换电气网格（shift + E）
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AD设计中，三种大面积覆铜的区别
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在AD设计中，主要有三种大面积覆铜方式，分别是Fill(铜皮) Polygon Pour（灌铜）和Plane(平面层)，这三种方式刚开始的时候没有细细区分，现在分别应用了一下， 总结如下，欢迎指正/ w# y* u1 R$ @: N
Fill：表示绘制一块实心的铜皮，有点无差别攻击的味道，就是覆盖区域之内，所有的连线和过孔全都连接在一起，而不考虑是否属于同一个net。
) q: Q$ ?, A: O+ O4 | 应用——如果应用不好，就会造成信号干扰，接地或者短路的严重后果，一般用在散热，比如电源芯片的GND，可以大面积铺设。快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)
! ?. I2 B* S x' W |$ \; F0 d" oPolygon Pour：作用类似于Fill，绘制大面积铜皮，但是区别之处在于，“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔，网络点，焊盘，如果属于同一个网络，就会按照设定的规则（比如网格形式，实心形式覆铜）。% N4 b$ s" h \- [ m7 a
应用——一般在画好主要信号线或者控制线之后使用，比如大面积铺地，至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式，在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为Place/Polygon Pour(P/G)
: L @+ N$ Q- x( v( [1 E, KPolygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。, u% x& s+ z# R2 q" A+ ]# E
应用——在某些重要元件底部进行挖空处理，像常见的RF信号，通常需要做挖空处理，还有变压器下面的，RJ45等
2 y$ p. l0 P4 o$ \' Y4 h4 YSlice Polygon Pour:切割灌铜区域，比如需要进行优化缩减，划分成不同的小区域，以便进行删减，快捷方式P/Y/ p( h. a; @$ [5 [% S; l
tip:如果想要改变已经设计的好普通形状，比如改成锐角，凹进去形状之类，可以使用快捷键M/G(Move/polygon vertices)
' M1 H) S1 D7 X' K6 F/ e1 yPlane:平面层，一般用于电源网络，对于两层板，一般用不到，对于四层板，可以当转电源或者地网络使用 |
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发表于 2021-3-16 16:32
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