Altium Designer 常用快捷键总结

baqiao

原理图：
4 ]' y5 D! ~+ h' j5 O0 w! L! O* U1：按住shift  拖动某个元件，可快速复制。
2：按住鼠标滚轮 鼠标上下滑动 放大缩小。
# X& z/ f2 g5 t: O- y! _3：按住Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小。
4：按住Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接。
+ _6 Z6 P8 r6 q7 W5：关于原理图分层画时候NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置
  N) \6 ?# |* j2 b+ O: k% T6：创建元件的时候，有时候一个元件，分为两个部件。Part1 Part2..先新建个元件，在点击 工具 新部件 就可以了。


2 f, D. [; T% q" D1 h7:tc  交叉探针  看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置   选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
% K- h: r# H) l- L+ @% `! q! l


+ Z7 @' P1 w& s: `, t; S3 S/ B2 E
0 H( T, R9 _" \( V& H( N
PCB:
1：shift+s 键 切换单层显示
7 A( A, Y# r: P* j3 A2：q     英寸和毫米 尺寸切换
# l  r$ \1 o- e2 N, P' a$ F% n( z
3：D+R进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距，覆铜时候间距的。比较常用
4：CTRL+鼠标单击某个线，整个线的NET 网络 呈现高亮状态
5：小键盘上的 * （星号键）可以在top、bottom layer  切换，达到快速切换上下层。另外 +  - 可以把所有显示的层轮流切换。
3 S" Y% W6 ]. |% V5 Y7 J! H4 P! i6：CTRL+SHIFT+ T  、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 下 左 右。
7：M+I  可以把选中所有的元件，翻转过来。这样可以在上下层切换，方便布线，调整印丝层。 很实用的一个操作。
8：如上所述，还可以 查看板子底部，就点击   查看   翻转板子 板子就反过来，但是属性还是 一样。只是从板子底部看了。
9：器件联合  选中两个器件 然后右击 选择 联合-从选中的器件生成联合  这样可以操作两个位置在一起的器件
3 r' ?! Z  B; x" N. C4 d当要去掉时候  选中器件 右击  联合-从联合打散器件    那么连接在一起的就能够单独操作了。
) M! P( Z4 g. q1 @: S$ P6 C当选中联合的器件，右击选择联合，有个 选择所有的联合 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作。
10：多根线同时画的时候，每个先画个短的线，按SHIFT 选中所有一起画的线，选好，松开SHIFT.  鼠标移动到线头 白点处，然后拖动，那么所有线就一起拖动。 转弯一次，松开， 在拖，又可以转弯。
11:  快捷键 t c  交叉探针  看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置   选下，然后跑到PCB 就能看到原理图那个元件的位置。
12:  ed 删线  
13:  捕获焊盘  查看——网格——切换电气网格（shift + E）
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                                                    AD设计中，三种大面积覆铜的区别

在AD设计中，主要有三种大面积覆铜方式，分别是Fill(铜皮) Polygon Pour（灌铜）和Plane(平面层)，这三种方式刚开始的时候没有细细区分，现在分别应用了一下， 总结如下，欢迎指正
& s) t. v; d1 m: k+ e1 v& j: gFill：表示绘制一块实心的铜皮，有点无差别攻击的味道，就是覆盖区域之内，所有的连线和过孔全都连接在一起，而不考虑是否属于同一个net。
        应用——如果应用不好，就会造成信号干扰，接地或者短路的严重后果，一般用在散热，比如电源芯片的GND，可以大面积铺设。快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)
$ f& d+ ~( i" s: _* W* M( p1 Q# |Polygon Pour：作用类似于Fill，绘制大面积铜皮，但是区别之处在于，“Pour”,也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔，网络点，焊盘，如果属于同一个网络，就会按照设定的规则（比如网格形式，实心形式覆铜）。
( P  }  W8 j! a; D- e/ g8 p        应用——一般在画好主要信号线或者控制线之后使用，比如大面积铺地，至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式，在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为Place/Polygon Pour(P/G)
Polygon Pour Cutout:在灌铜区建立挖铜区。
应用——在某些重要元件底部进行挖空处理，像常见的RF信号，通常需要做挖空处理，还有变压器下面的，RJ45等
. v, d2 U  `8 N' S6 [, ESlice Polygon Pour:切割灌铜区域，比如需要进行优化缩减，划分成不同的小区域，以便进行删减，快捷方式P/Y
tip:如果想要改变已经设计的好普通形状，比如改成锐角，凹进去形状之类，可以使用快捷键M/G(Move/polygon vertices)
Plane:平面层，一般用于电源网络，对于两层板，一般用不到，对于四层板，可以当转电源或者地网络使用

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