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印制板(PCB)的工艺选型

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-3-15 13:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    一、PCB的由来
    印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(Printed Circuit Board)或PWB(Printed Wiring Board)。它以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用以安装电子元器件并实现电子元器件之间的相互连接。作为现代电子产品的基本部件之一,印制板广泛应用于各类电子产品中,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用/航天系统等,只要有电子元器件,就离不开印制电路板。
    印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)。1936年,他首先在收音机里采用了印制电路板。1943年,美国人将该技术运用于军用收音机。1948年,美国正式认可此发明并用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印制电路板才开始被广泛运用。
    印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接,代替复杂的布线,减少接线量,简化电子产品的装配、焊接和调试工作;同时能够缩小整机体积,降低产品成本,提高产品的质量和可靠性。
    在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托导线直接连接完成的,如图1所示,而如今,导线仅用于试验电路中,印制电路板在电子工业中已占据了绝对控制的地位。
    二、PCB工艺选型的目的
    随着电子技术的发展,印制电路板从单面板逐步发展为双面板、多层板、挠性板和刚-挠结合板,制造加工技术上不断向高精度、高密度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、轻量化、薄型化方向发展,印制电路板加工的技术含量越来越高,技术难度也越来越大,印制电路板性能和质量开始成为影响电子产品的性能、质量和可靠性的重要因素。
    常见PCB种类如图2所示。
    图2
    事实上,印制电路板的性能和质量与印制电路板的结构类型、选用基材、加工工艺有关,不同类型(刚性和挠性)、不同的结构(单面、双面、多层)、不同的基材的性能指标是不同的。因此,印制电路板工艺选型的目的就是根据电子产品的性能和质量需求,结合后续的组装工艺制程,确定印制电路板的各种指标及参数,以保证电子产品的性能和质量。
    三、电子装联常用PCB分类及简介

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    根据结构形式、性能等级、材料、用途的不同,PCB可有多种分类方式,下面进行简要介绍。

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    3.1 按结构形式分类
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    印制电路板按结构形式可以分为以下4种基本类型。
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    (1)单面板
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    单面板是指印制板上仅一面有导电图形。这种结构形式的印制板,元器件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面上,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。
    2 ^! i( S0 Z$ Q8 P* q, i8 W
    单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉,必须绕独自的路径),现在已经很少使用。
    / G+ H. L& z8 g* E* ~, K: i
    单面板实物图如图3所示。
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    (2)双面板
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    双面板是指印制板上双面都有导电图形。这种结构形式的印制板两面都有导线,在双面导线之间通过金属导孔(via)进行互连。双面板的布线面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中布线交错的难点(可以通过导孔通到另一面),适用于更加复杂的电路。
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    双面板实物图如图4所示。
    (3)多层板

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    多层板是指印制板至少有4层或4层以上互相连接的导电图形层,层间用绝缘材料相隔,经黏合热压后形成。多层印制板的采用是为了进一步增加有效的布线面积,通常采用一块双面板作内层、两块单面板作外层或两块双面板作内层、两块单面板作外层,通过定位系统及绝缘黏结材料互连在一起,且导电图形按设计要求进行互连。值得注意的是,板子的层数并不代表有几层独立的布线层,因为在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。目前,常见的台式计算主板多为4~8层的结构,某些大型的超级计算机主板可达40层以上,另外,理论上,多层板可以做到近100层。

    6 I5 K; t; c: E0 x$ M
    (4)挠性印制板
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    挠性印制板即挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board,FPC),又称为柔性印制电路板或软性印制电路板。根据IPC的定义,挠性印制板是指以印制的方式,在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。与刚性印制板相比,挠性印制板具有高度挠曲性,可自由弯曲、卷绕、扭转、折叠,可立体配线,可依照空间布局要求任意安排、改变形状,并在三维空间内任意移动和伸缩,可达到组件装配和导线连接一体化的效果,是电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠性方向发展的重要基础支持。

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    挠性印制板还具有优良的电性能,耐高温,耐燃,化学性质稳定,安定性好,它的使用为电路设计及整机装配提供了极大方便。目前挠性印制板已广泛应用于电子产品,特别是高档电子产品中,如笔记本电脑、智能手机、军事仪器设备、汽车仪表电路、照相机等。挠性印制板的最大缺点是其机械刚度不够,但通过使用增强材料或采用软硬结合的刚-挠板设计,可以较好地解决其承载能力不强的问题,挠性印制板未来应用的范围和发展前景将越来越好。
    3.2 按性能等级分类

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    印制板按性能等级可分为以下三级。
    2 a* g1 B2 V. ?0 `4 L" ^
    (1)1级——普通电子产品

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    1级PCB主要用于消费类电子产品,如某些计算机产品及其外围设备等。对于此类PCB,外观上没有严格要求,只要具有完整的电路功能,能满足使用要求即可。

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    (2)2级——服务类电子产品

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    2级PCB主要用于服务类电子产品,包括计算机、通信设备、复杂的商用电子设备、仪器、仪表及一些对用途要求并不非常苛刻的产品。这类产品要求有较长的寿命,对不间断工作有要求,但工作环境并不恶劣。对于此类PCB,允许外观不够完美,但性能应完好,且有一定的可靠性。

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    (3)3级——高可靠性产品

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    3级PCB主要用于高可靠性产品,包括持续性能要求严格的设备、不允许有停机时间的设备和用于精密武器和生命支持的设备等。该类产品不但要求功能完整,还要求能随时、不间断地正常工作,需要具有很强的环境适应性、高度的保险性和可靠性。对于此类PCB,从设计到产品验收都应有严格的质量保证措施,必要时还应做一些可靠性试验。
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    发表于 2021-3-15 13:59 | 只看该作者
    印刷电路板

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    发表于 2021-3-30 11:48 | 只看该作者
    印刷电路板
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