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[毕业设计] 基于msp430单片机的温度控制系统的设计

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发表于 2021-3-10 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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$ @' h1 j4 H, f摘要:本文提出了利用单片机和热敏电阻设计温度测控系统的一种用RC充放电原理测量温度法和温度脉冲加热控制法,并对硬件系统原理和温度控制作了简要描述。4 E  }) i% T8 _' @0 i
关键词:单片机﹔温度测量与控制;热敏电阻;可控硅5 }/ r1 z, Y) e, v: S6 i; r- Q. s9 v
) i" w& K. O) e$ g# u6 J* V
      在现代自动化控制系统应用中,经常对系统的温度、湿度、电压、电流、压力、流量等参数进行测量和控制。利用单片机和热敏电阻不仅可以解决对温度测量的技术问题,还可通过可控硅实现对温度的控制。
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基于msp430单片机的温度控制系统的设计.pdf (141.36 KB, 下载次数: 0) $ ^& E) V7 \2 n9 {5 X; E
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发表于 2021-5-20 11:09 | 只看该作者
大神,可以看看你论文全文吗?
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