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[毕业设计] 基于msp430单片机的温度控制系统的设计

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发表于 2021-3-10 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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) Q' m5 F% L, l3 t& V: |摘要:本文提出了利用单片机和热敏电阻设计温度测控系统的一种用RC充放电原理测量温度法和温度脉冲加热控制法,并对硬件系统原理和温度控制作了简要描述。
$ Q4 }6 d, E; N5 x) [, a: ?  F关键词:单片机﹔温度测量与控制;热敏电阻;可控硅
7 p2 D/ w; f6 L* L) O. q" `
9 H! S. I( D& }9 T7 }% H# [      在现代自动化控制系统应用中,经常对系统的温度、湿度、电压、电流、压力、流量等参数进行测量和控制。利用单片机和热敏电阻不仅可以解决对温度测量的技术问题,还可通过可控硅实现对温度的控制。
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4 q' S# v! p+ n* k. f 基于msp430单片机的温度控制系统的设计.pdf (141.36 KB, 下载次数: 0)
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发表于 2021-5-20 11:09 | 只看该作者
大神,可以看看你论文全文吗?+ k+ r% g: m; U) N
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