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[毕业设计] 基于msp430单片机的温度控制系统的设计

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发表于 2021-3-10 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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8 e. V" h* ?0 g" D3 v  P3 Q' X4 K5 z摘要:本文提出了利用单片机和热敏电阻设计温度测控系统的一种用RC充放电原理测量温度法和温度脉冲加热控制法,并对硬件系统原理和温度控制作了简要描述。; H6 k% S& w$ [6 l
关键词:单片机﹔温度测量与控制;热敏电阻;可控硅
" V1 B' ~% `8 B7 T7 h2 J- }8 {# m
- a) Y0 D" O& ?- Y+ F" U9 s1 q% ]$ s      在现代自动化控制系统应用中,经常对系统的温度、湿度、电压、电流、压力、流量等参数进行测量和控制。利用单片机和热敏电阻不仅可以解决对温度测量的技术问题,还可通过可控硅实现对温度的控制。, X/ s" B( Q: l& _! F/ D

( o9 \+ P* W% T# j' l( G) w1 O" } 基于msp430单片机的温度控制系统的设计.pdf (141.36 KB, 下载次数: 0)
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发表于 2021-5-20 11:09 | 只看该作者
大神,可以看看你论文全文吗?$ A' H4 V/ T( f/ P- H- Z
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