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BK3432&BK3268 热敏打印机蓝牙透传解决方案推荐(芯片或模组)

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发表于 2021-3-9 10:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BK3432 BLE+SPP 蓝牙低速率热敏打印机方案,BLE速率6K/byte  SPP速率11K/byte行业超高性价比,配合方案落地

BK3268 BLE+SPP高速率热敏打印机方案,BLE速率25k/byte  SPP速率45K/byte行业超高性价比,配合方案落地

详询:钟15361810961  QQ371230015


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上海博通BK芯片一级代理,核心产品线有BLE蓝牙、WIFI芯片和2.4G芯片,公司有强大的研发团队,可以为您提供最好的技术支持及一站式产品解决方案。

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  BLE蓝牙芯片系列:

bk3431Q:低功耗蓝牙4.2BLE,SOC芯片,Flash版本,ARM9内核,QFN48和QFN32封装,64KRAM, 500K Flash,RX5.2mA,TX5.0mA,休眠2uA适用于蓝牙电子秤、蓝牙防丢、蓝牙手环、智能穿戴设备、蓝牙智能家居APP控制等低功耗蓝牙产品


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bk3432:低功耗蓝牙4.2BLE+3.0双模,SOC芯片,Flash版本,ARM9内核,QFN32封装,20K RAM, 160K Flash,RX5.1mA,TX4.8mA,休眠1.8uA,资源相对BK3431Q做了精简,兼容性更好,性价比更好,适用于做标准透传类等简单的应用开发。如电子秤,电子烟,门锁,共享充电线,pos机等

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BK3632:低功耗蓝牙BLE5.0+2.4G双模,SOC芯片,Flash版本,ARM9内核,QFN32封装,20K RAM, 160K Flash,RX5.1mA,TX4.8mA,深度休眠0.5 uA,适用于BLE+2.4G遥控类产品,如键鼠,激光笔等


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BK3633:低功耗双模芯片,支持主从切换,OC芯片,Flash版本,ARM9内核,QFN32封装, 512K Flash,RX5.5mA,TX6.1mA,深度休眠0.9 uA

详询:钟15361810961  QQ371230015

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