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在“AD工程”中,对“PCB文件”而言,但“PCB板”的线路连线很多时,仅靠“肉眼”无法有效快速识别是否存在“未布的线路”;而“PCB”存在“未布的线”时,做出的“PCB板”是100%无法实现功能的;
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因此必须在“PCB绘制完成”后,进行“后期校验处理”;
0 g3 E' o" S* O, l, B; `1 e
" w! z6 |5 _* ]0 n: }对“AD”后期检查“未布的线”,主要有以下2种方法:“DRC校验”、“Report校验”:
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) `9 r$ N) u. {' U1、检查“未布的线”:
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8 P, g% Y3 P2 m% ?在检查“未布的线”时,主要有2种方法:
) M5 K& y. X! t$ V8 M1 \
( D- n! G8 [: j5 \# X: {7 d9 Pi)、对“单层板”和“双层板”而言,可使用“DRC校验”进行检查,在“PCB环境下”执行:“Tools”----“Design Rule Check...”,弹出窗口如下:
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. r' w4 n9 ^2 V& F
: j; G1 V2 F# [- ]4 N' @0 Z- V7 B* sDRC操作1% O/ Y& G: a) h# l- w! n
. y: M+ s0 t* ^% ?单击“红色区域”的“按钮”,即可自动弹出如下窗口:
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- x3 i0 O' T$ }0 f& i3 w
DRC操作2
( {; w: b H2 c6 w, L5 U" X$ Q# }2 X$ X/ o+ N4 a0 i
如上所示,重点关注“Un-Routed Net Constraint(All)”后面的“数字”,其即表示“未布的线”的“条数”,若“不为0”,则表示“存在未布的线”;$ B0 {5 y# S/ Y, z7 G
2 _. U" M/ ?8 r2 }1 d& eii)、对“多层板”(≥4层)而言,推荐额外进行“Report校验”,在“PCB环境下”执行:“Reports”----“Board Information...”,弹出窗口如下:' \* }0 K6 f# S. K
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Report校验1
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如上图所示,单击“红色区域”的“Report...”,则会自动弹出如下“窗口”:1 i0 \* S* x3 s: b0 e+ m
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: K2 W4 y! f$ z5 w5 F! L
Report校验2
, K* r3 X+ U" B b( V6 B9 v/ g0 t
* _6 c/ E$ }* ^5 u! o' y如上图所示,单击“红色区域”的“Report”,则会自动弹出如下“窗口”:
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6 \0 z, |8 v# N8 O) i$ a" Y0 n
& r) K1 J' O# F0 ]6 B1 s0 T. q8 L
# X+ c$ C5 G6 l! R- ]3 Q. jReport校验3
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2 I: X* m) e+ F- W6 @如上图所示,重点关注图中“红色区域”的“数字”,其表示“完成布线”的“百分比”和“未布线路”的“条数”;此时若是“Routing completion”未达到“100%”,则表示“存在未布的线”,“Connections remaining”表示“未布线路”的“条数”; |
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