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1.双面板制程6 i8 M) u4 k0 ^$ b7 j# s, i
开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货7 z0 [/ y3 _6 Y" G( R
" ?% V1 ~9 {1 N( N- H1.单面板制程/ w: D5 W1 g# N( |# m
开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
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工艺详解：
- f! [- B" `3 K% Z5 |) t开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸
3 Q! L0 O! r% x% x* y) I钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔
" ]1 U; \3 m0 W/ x& k; f ^黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜& Z3 ]) m# U( z$ M8 z
沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落& j3 d- C% T, y |
7 Q# d5 Z- c4 w" t, i; D, W
; W, }* o( N7 K: R7 p& b% r3 O+ J% s- T7 r* [4 o' F1 I! ?; z a
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发表于 2021-3-1 10:15
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