FPC的生产工艺流程一定要知道

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1.双面板制程
开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货

1.单面板制程
4 g: f9 H$ \+ J8 F; t# q开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
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' [3 _% a3 a/ v1 Q- y- ~) f+ o工艺详解：
开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸
钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔
% z5 H3 ]- s4 _  u# a- e9 ?. w黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
) p- N0 I. M3 V8 e沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落

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FPC的生产工艺流程一定要知道