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1.双面板制程8 }+ x! h1 S7 N8 c
开料→钻孔→黑孔→镀铜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货& U) k7 y$ N' l( {' h+ {: J+ H6 f8 e
% y: O3 l- J5 j; m" U' X* E' X+ V
1.单面板制程1 G( |" c, Y% ^) ?, ]
开料→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
( t, P9 r3 A( \' W. U3 A' Y4 H' y6 d. H; h, z
工艺详解：
: h& \8 T+ M# F6 a0 z* n! p开料：将来料铜箔裁切至合适的尺寸
* \+ |: j! F% y, k4 z& T钻孔：根据Layout 图纸，利用钻头在铜箔上钻孔- P; h. W9 s, v! ]1 s6 y
黑孔：将石墨和碳粉通过物理的作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接通过电镀的方式在钻孔壁形成铜
, o7 t! A" p0 x L6 _ u3 q沉镍金：FPC漏铜表面增减镀金是为了增强FPC导通性、焊接性能、抗氧化性，但为了防止金层向铜层渗透，导致渗金，需要先在铜表面镀一层镍用作隔离，镍太厚硬度高，柔软性差，太薄强度差，容易脱落& j2 L& g- I! O9 ^( O5 k0 Q
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( Q- _0 w3 l7 U3 [: ~9 m
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发表于 2021-3-1 10:15
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