LGA出现锡进入阻焊膜与铜皮之间，铜皮未出现鼓起现象。

Swinbur6 · 发表于 2021-2-22 16:46

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如图所示：LGA出现锡进入阻焊膜与铜皮之间，铜皮未出现鼓起现象。同时只有接地焊盘上才出现此现象！请教大神，发生此现象的原因。需要如何改善，非常感谢！注：此板为机贴板，因为空洞和锡渣问题返修过一次。

artic · 发表于 2021-2-22 16:59

这个原因可能有两点，第一是PCB阻焊本身容易脱落，PCB制作过程的问题。

artic · 发表于 2021-2-22 17:00

第二是维修拖锡的时候温度过高时间久导致阻焊脱落，不过这种可以正常修复！不会造成功能不良！

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