在AD软件中，PCB布线GND地线连线推荐方法

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对“AD”的“布线”而言，首先必须保证“VCC”和“GND”连接有效，且能满足“设计需求”，本文重点讨论为“双层板”；

PS：不管对“高速信号”或是“低速信号”，建议均将“PI电源完整性”考虑进去，必要时考虑“VCC”和“GND”的平面分割问题；

1、VCC走线推荐方法

对“AD”而言，分3种情况：

i）、在“单层板”条件下，其走线单一，VCC线及GND线尽可能粗即可；

特例为：“单面铝基板”：此板功率、发热很大，成本较高，用于特殊用途；

ii）、在“双层板”条件下，其有2层走线层，此时对“VCC线及GND线”，尽可能采用“铜皮方式连接”；

原因：无论多粗的走线，大部分情况下，其走线线宽，与铜皮相比，并不占优势；

iii）、在“多层板”条件下，其有“VCC层及GND层”，对应的“VCC线及GND线”均为“层走线”，“阻抗”、“PI电源完整性”、“SI信号完整性”、“走线难度”等均有所提高，但成本呈现倍数增长；

2、GND走线实例-双层板

对“AD”而言，在“双层板”条件下，其有2层走线层，此时对“VCC线及GND线”，尽可能采用“铜皮方式连接”；

要点：对"GND走线"而言，推荐使用“GND铜皮”实现，替代“粗GND走线”，构建“类GNG地平面”；

截图1：

截图2：

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截图3：

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截图4：

要点1：完成“GND覆铜”后，一定要进行DRC检查，保证“无未连接的线/网络”；

要点2：对“AD”而言，对“隐藏线”，其不参与“未连接线的drc检测”；

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