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4 }1 V6 m9 ~% ]. F4 }DFM中对元件方向的要求 9 K+ Y0 z s; n% X
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元器件方向应根据装配工艺来确定 , 所有IC、SOIC和PLCC尽可能地使用第一管脚作为极性标志;电阻网络的极性应与 IC一致;左右分立元件的方向应该保持一致;所有轴向元件应相互平行,这样轴向插装机在插装时就不需要旋转 PCB,因为不必要的转动和移动会大幅度降低插装机的速度。像 45度角元件实际上无法由机器插入。/ |7 {- B6 W6 o. P* X5 m" J2 y2 J1 |
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相似的元件在板面上应以相同的方式排放 . 例如所有的径向电容的负极朝向板件的右面 , 使所有双列直插封装 (DIP) 的缺口标记面向同一方向等等 , 这样可以加快插装的速度并更易于发现错误。. E9 C6 M6 O* h5 `5 G" W% k9 J* d
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由于A板采用了这种方法 , 所以很容易地找到反向电容器 , 而B板查找则需要用较多时间 . 实际上一个公司可以对其制造的所有线路板元件方向进行标准化处理 , 某些板子的布局可能不一定允许这样做 , 但这应该是一个努力的方向 . 如果可能 , 径向元件尽量用其轴向型 , 因为轴向元件的插装成本比较低 , 如果空间非常宝贵 , 也可以选用径向元件 . 如果板面上仅有少量的轴向元件 , 则应将他们全部转换为径向型 , 反之亦然 , 这样可完全省掉一种插装工序。7 I5 b1 I7 @" Q. V0 u! G0 B# N' J
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6 { S' g# b! h$ ~将双列直插封装器件、连接器及其他高引脚数元件的双列方向与过波峰焊的方向垂直 , 这样可以减少元件引脚之间的锡桥 . 画出元件参考符 (CRD)以及极性指示 , 并在元件插入后仍然可见 , 这在检查和故障排除时很有帮助 , 并且也是一个很好的维护性工作。) K5 x4 {* G& `2 L7 r8 b0 ?! [
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