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DFM问题与电路设计变更问题的区别

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发表于 2021-2-7 14:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DFM问题与电路设计变更问题的区别
1。定义:( w; o& i6 U: d6 P& a" u

3 s4 N4 K0 z- ?7 g* x

. n$ v; U/ z  D- u* E+ X* y口DFM问题的设计更改
" X" `3 v8 M' R. V) ^DFM侠义:不利于生产制造的设计,造成生产的缺陷率高、生产效率降低,进行DFM设计更该后,成品率提高,产能提高,对电气性能不影响。- \! a  F) V! b8 e7 K. [& d" S2 u
DFM广义:通过电路修改,对实现同一功能的不同方案进行最优设计。实现元件数量、品种减少,降低制造成本。. c$ c+ P3 r$ {( e  w! E
口电路设计的变更
% f  S; B# P  X% T影响到电气性能的设计更改。
) E6 k* `/ m! @2。举例
0 L* U0 E0 n: e8 w口元件:
& z6 s2 ?7 K) [; TDFM:5K%士5%-5.1K%±5%;元件端头变更导致厂商的变换。钽电容有:Cu-Sn、FeNi合金。电路设计:5.1K-OK。; Y) v9 i8 H4 p) r& n3 x
口PCB:板材:FR4-无铅板材(DFM)。FR4-聚四氟乙烯(设计)- c- e/ C* ~# i! N6 [$ X8 b
口PCBA:MARK、器件排布方向、布局、返修性。
6 ~+ l- |0 X8 e2 w! H0 y; Z3 I  I: S" m2 @- z

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2#
发表于 2021-2-7 15:25 | 只看该作者
这两个很容易搞混。
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