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DFM问题与电路设计变更问题的区别

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发表于 2021-2-7 14:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DFM问题与电路设计变更问题的区别
1。定义:7 E/ r( Z* Z" H* ?2 O

5 {0 V. }& w- c
4 R. P; T* b  r  j5 q+ {
口DFM问题的设计更改( s) n  O! Z) S' P  L3 L/ Q7 w5 a
DFM侠义:不利于生产制造的设计,造成生产的缺陷率高、生产效率降低,进行DFM设计更该后,成品率提高,产能提高,对电气性能不影响。
& P/ W& ]6 ~) U8 cDFM广义:通过电路修改,对实现同一功能的不同方案进行最优设计。实现元件数量、品种减少,降低制造成本。
% J6 O. U# ^0 U% T3 X2 n. c1 P口电路设计的变更
- a1 G, C7 f+ S3 W5 r- Z影响到电气性能的设计更改。
% X" T6 ^2 a, R+ e6 ~8 A( m$ q2。举例3 V8 l. \6 o1 h# ?5 j
口元件:
3 e; |- e# Y) D4 M, z  C  M" ]) I8 t! }DFM:5K%士5%-5.1K%±5%;元件端头变更导致厂商的变换。钽电容有:Cu-Sn、FeNi合金。电路设计:5.1K-OK。% |: Y1 c/ `; e) d& R
口PCB:板材:FR4-无铅板材(DFM)。FR4-聚四氟乙烯(设计)
7 a$ c* s7 R1 w+ p8 ^5 b5 R3 p口PCBA:MARK、器件排布方向、布局、返修性。
5 ^% ^2 u" i0 |
4 ~6 [0 Q# ^5 U: ]0 o& ]) R

该用户从未签到

2#
发表于 2021-2-7 15:25 | 只看该作者
这两个很容易搞混。
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