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FPC(柔性印刷线路板)材料之基材介绍

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发表于 2021-2-7 10:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、铜薄基材
简称CCL:Copper Clad Laminates
! X) D( ?# N( u' K8 h% S& D
目前行业用材基本都是采用PI材质
6 `. J; I2 n7 `- [# l4 J9 B, V1 S
一般选用环氧树脂胶系铜箔,胶厚从0.5~1.5mil
不等,较多为0.5,0.8,1.0mil;
1 M3 O2 G! b% a( A6 D, f. w& u

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发表于 2021-2-7 11:19 | 只看该作者
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