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可制造性设计审核内容5 z6 X, j V9 b+ C V
1PCB的尺寸和结构形状、装配孔、散热孔的位置、尺寸,边缘尺寸等是否符合要求。 p+ P, V& Z B, H
2.PCB组装形式和工艺设计是否合理# L7 C$ a& ~2 P5 t( h
3.是否满足SMT设备对PCB设计要求
$ Z$ L; `+ r6 d) N# t3 B: `, _) A! L4.是否符合SMT工艺对PCB设计的要求1 Z1 A3 [( J W2 y8 F
5.是否满足检验、测试要求
' o/ B3 ?" \6 L6 K* u0 Z, A6.是否考虑了散热、高频、电磁干扰等问题。6 K+ [. ]1 m1 V: C
7.工艺材料的选用是否考虑了既要满足工艺、质量可靠性的要求,又考虑了节约成本。
' X. F( @* l' Z6 V2 c$ U3 ~% g8.设计输出文件是否完整等。
; P) z1 ?$ s0 P# e' i9 ~2 @+ H5 U Q4 M( j' B
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