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可制造性设计审核内容- H* n0 _# |8 X) N
1PCB的尺寸和结构形状、装配孔、散热孔的位置、尺寸,边缘尺寸等是否符合要求。
2 B1 I) i. W, z; ^% s) U2.PCB组装形式和工艺设计是否合理
. k9 v! ]+ m5 O3 Q5 B3 c6 T- q3 r" X3.是否满足SMT设备对PCB设计要求
% W( S$ J- g" o0 U! H3 h" A3 B4.是否符合SMT工艺对PCB设计的要求, c4 l1 }7 g& T* ]
5.是否满足检验、测试要求& K) B5 _. h0 p- M3 J' j% V/ o' h
6.是否考虑了散热、高频、电磁干扰等问题。9 x' s& e4 P, U! p8 K( t
7.工艺材料的选用是否考虑了既要满足工艺、质量可靠性的要求,又考虑了节约成本。5 t$ R" b2 T5 d. Z; S6 ~7 ]
8.设计输出文件是否完整等。. z7 r) |% N4 t% g
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