PCB工艺设计的可制造性要求具体都有哪些？

一镇之长

PCB工艺设计的可制造性要求具体都有哪些？
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定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。

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精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在±0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。

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测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。
2 {! C- }4 m" A' s: | 在测试面不能放置高度超过*mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。
最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。

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测试点不可设置在PCB边缘5mm的范围内，这5mm的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。
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所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。
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# j) o- y& q! `6 g 测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。