台积电2nm工艺重大突破!

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台积电2nm制程研发获重大突破!众所周知，台积电多年来走在全世界半导体技术的前沿，目前能够实现5nm量产并实现极高良品率的芯片企业只有台积电一个。

虽然三星也宣布成功量产5nm，但由于技术不够成熟，良品率与台积电差距较大。可以说，其他芯片企业一直想要超越台积电，但台积电从未被超越。

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, b6 T8 v% {9 X+ z7 ~1 o( b台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前
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近日，有媒体报道称台积电取得了2nm研发的重大突破，与3nm和5nm制程采用的FinFET架构不同，台积电的2nm制程采用了全新的多桥通道场效晶体管，又称为MBCFET架构，解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。

按照台积电给出的指标显示，2nm工艺是一个重要节点。Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23%。

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值得一提的是，随着台积电的极紫外光微显影技术越来越成熟，其纳米片堆叠技术也更加炉火纯青，2nm芯片的良率将会有所提升。

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FinFET代替者出现，GAA突破瓶颈

在FinFET技术提出之前，半导体芯片的极限是35nm，随着FinFET技术广泛应用之后，20nm以下到3nm的节点都离不开该技术的推进，不过现在FinFET出现了瓶颈，由于芯片尺寸已经接近极限，芯片漏电与材料极限是一个有待解决的难题。
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台积电2nm采用的GAA全环绕栅技术在FinFET的基础上进一步提升，沟道采用纳米线组成，并且四周环绕栅极，能够增强对沟道的控制能力，从而减少漏电的问题。或许在未来芯片工艺制程的赛道上，GAA技术将会取代现在FinFET。
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2023年有望面世，台积电依然无法被超越

台积电在2nm研发上切入全环栅场效应晶体管GAA，其竞争对手三星则早在2年前其揭露3nm技术工艺时，就宣布从FinFET转向GAA，并「大放厥词」：2030年要超过台积电，取得全球芯片代工龙头地位。

这也算是为两家企业2-3nm制程的市场之战吹响了号角。
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为了抢在台积电之前完成3nm的研发，三星的芯片制造工艺由5nm直接上升到3nm，4nm则直接跳过。
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无论如何，半导体芯片已经进入到3nm-2nm的赛道中，虽然只有台积电与三星两家你争我抢，但很显然，台积电已经走在了三星的前面，三星恐怕还是难以超越台积电。

小小鲁班