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在日常工作中，经常会遇到由于PCB设计不当，造成BGA焊接不良问题，因此今天针对常见的几类设计问题，做一个总结介绍，希望大家提出宝贵意见！
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, u7 J; m) Q2 z主要有如下几种现象：4 C! a) w+ a' R0 t- d% P" |
! ]$ e# v. h2 o q: X9 p7 e1、BGA底部过孔未进行处理。 : g6 G) o) T% C( V3 e4 e ~
BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失，如下图所示。 * s4 k8 \! P0 n
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2、BGA阻焊膜设计不良。 - E1 @2 Z1 g# q: J' R/ z
PCB焊盘上置导通孔将导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；如下图所示是采用波峰焊，BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。 5 H: Y; U0 d, ]2 i8 K/ ]1 e: W
" {6 ^, @% b& }$ B# T# e3、BGA焊盘设计。
2 U- T; G5 V' K' K; B! O# HBGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm，如下图所示。
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4、焊盘尺寸不规范，过大或过小，如下图所示。
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5、BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则圆形，如下图所示。
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6、BGA外框线与元器件体边缘距离过小。 5 Q2 _( V/ Y4 H- l0 R* g
元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上，如下图所示。 , L& d% j0 s* x. G k% C) H
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发表于 2021-1-29 14:40
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