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在日常工作中，经常会遇到由于PCB设计不当，造成BGA焊接不良问题，因此今天针对常见的几类设计问题，做一个总结介绍，希望大家提出宝贵意见！" _- B5 r0 N5 e; b4 t$ E1 |6 N5 ^: j
. K2 q- _( ]/ y' l! Z& L6 f主要有如下几种现象：# m1 U- p8 K) ]0 N3 A
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1、BGA底部过孔未进行处理。 9 f# O4 \/ A4 c8 n
BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失，如下图所示。
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2、BGA阻焊膜设计不良。
8 l& \4 G7 R+ B! g+ v7 n* dPCB焊盘上置导通孔将导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；如下图所示是采用波峰焊，BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。 ; r5 B# @8 c2 D; X
8 r4 B7 s$ z+ D3、BGA焊盘设计。 4 }1 [: |: O; }9 [
BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm，如下图所示。
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& `, N7 T! d4 V0 Z: W* `( V# r4、焊盘尺寸不规范，过大或过小，如下图所示。8 f1 l b. D8 v' Z
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5、BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则圆形，如下图所示。& y' R; k' k' ^7 x( @( G) P" o
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7 W9 Z& Q+ X6 T# z6、BGA外框线与元器件体边缘距离过小。
2 S! d5 i6 U7 [/ s; ^元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上，如下图所示。
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发表于 2021-1-29 14:40
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