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在日常工作中，经常会遇到由于PCB设计不当，造成BGA焊接不良问题，因此今天针对常见的几类设计问题，做一个总结介绍，希望大家提出宝贵意见！
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主要有如下几种现象：9 U. q# t/ s; X. V% ]1 g
& f F$ X9 ]( V2 t1、BGA底部过孔未进行处理。 * P% U2 ]7 Y1 q$ N. d3 |" w
BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失，如下图所示。
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9 c7 p! R: k/ l0 n& ~% C: U4 g2、BGA阻焊膜设计不良。
- O& W3 P9 y3 A7 V4 @PCB焊盘上置导通孔将导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；如下图所示是采用波峰焊，BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响BGA焊接的可靠性，造成元器件短路等缺陷。
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7 I4 k7 [# t0 E4 Z$ F7 h3、BGA焊盘设计。 3 T$ A9 R! ^8 V7 x2 p, q1 H* J7 Q( D, t5 F
BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50%，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm，如下图所示。 * o4 j0 l. x# U$ H# A1 N9 `% \
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4、焊盘尺寸不规范，过大或过小，如下图所示。
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! k" g0 R9 `& w( x5、BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则圆形，如下图所示。5 w( o0 ?" f3 j% r
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; c" U: X# m+ [+ y6、BGA外框线与元器件体边缘距离过小。
% Y) q8 L6 _' B g8 D% W( O) K元器件所有部位均应位于标线范围之内，框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上，如下图所示。
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发表于 2021-1-29 14:40
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