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从DFM角度讲对pcb外形有什么要求?

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发表于 2021-1-27 15:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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从DFM角度讲对pcb外形有什么要求?! f6 h) p% G9 A& u- s$ v

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①对波峰焊,PCB的外形必须是矩形的(四角为R=1 mm~2 mm圆角更好,但不做严格要求)。偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此,设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状,特别是角部缺口一定要补齐,否则要专门为此设计工装。+ s+ N5 L" Y! _* o. L; }
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②对纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3,应该确保PCB在链条上传送平稳。9 P/ j2 f0 |/ m' s; t
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2#
发表于 2021-1-27 16:08 | 只看该作者
这两点其实都是最基本的。
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