温度和湿度对绝缘电阻、泄露电流和介质损耗测试的影响

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绝缘电阻随温度上升而减小，泄露电流随温度增大而上升，介质损失随温度变化比较复杂可能增大也可能减小。湿度增大使绝缘电阻减小，绝缘表面泄漏电流增大， 介质损耗增大。
. S2 s. ?& \! A& ^5 x% u8 K分析：
1 k* f6 {" z) D1 }, t(1)绝缘电阻（兆欧表）。
1、温度的影响：温度对绝缘电阻的影响很大，一般绝缘电阻是随温度的上升而减小的。 当温度升高后，绝缘介质中的极化加剧， 电导增加，致使电阻值降低，并与温度的变化程度以及绝缘材料的性质和结构等有关。因此测量绝缘电阻时必须记录温度，以便将其换算到同一温度进行比较。
2、湿度的影响：绝缘表面吸附潮气，瓷套表面形成水膜，常使绝缘电明旦著降低，当空气中相对湿度较大时会吸收较多的水分，增加了电导，也使绝缘电阻值降低。


  X# O, b, t6 [3 G  o7 z(2)泄漏电流（直流高压发生器）。
0 K! i2 k  b. K, _  ?. t1、温度的影响：直流泄漏试验与绝缘电阻试验一样， 温度对试验结果的影响十分显著。随着温度的上升，泄漏电流增加。
2、湿度的影响：泄漏电流有表面泄漏电流和体积泄漏电流之分，我们要测量的是体积泄漏电流。在恶劣的气候、表面脏污、受潮的条件下，设备表面泄漏电流很大，甚至超过体积泄漏电流，致使泄漏电流试验结果不准确。此时必须采用屏蔽方法，以消除表面泄漏电流对泄漏电流试验的影响。

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(3)介质损耗（异频介质损耗测试仪）。
* l0 I# v1 X3 O* S+ r- i8 U1、温度的影响：介质损耗与温度关系较为复杂，在温度较低时电导损耗和极化损耗都很小。随温度升高因偶极子转向容易，从而使极化损耗显著增加，电导损耗略有增加。在某一温度下，总的介质损耗达到极大值，当温度继续升高时分子热运动妨碍偶极子在电场作用下规则排列，极化损耗减小。在此阶段虽然电导损耗仍然是增加的，但增加的程度比极化损耗减少的程度小，所以总效果减小。随着温度进一步升高电导损耗急剧增大，总的损耗此时以电导损耗为主，也随之急剧增大，这种情况tanδ随温度的变化趋势和电介质损失率随温度的变化一-致。
2、湿度的影响：空气中相对湿度增大会使绝缘设备表面泄漏电流增加，由于绝缘设备表面泄漏电流是阻性电流，因而导致tanδ增大：长期湿度过高还容易导致绝缘受潮，从而引起tanδ变大。

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湿度增大使绝缘电阻减小，绝缘表面泄漏电流增大， 介质损耗增大。