|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
DFM检查案例分享:4 J( C0 b* D' n: F% h4 ?% M
- D7 B! v$ a' l/ @2 s. y! J( e
7 G [6 h6 x0 J. h4 L1、外形倒角:
! y1 ^+ q. u- Q! B9 G" b2 R 基板在导轨中传送时,如无圆弧倒角/斜切角则易被导轨卡住。! n1 L: |6 o! s' l
基板的角容易损坏其它基板。- i$ }5 {. e+ e0 i9 U
基板有可能受伤。
# C0 |" ~% r% R
5 R% N, O- }1 F* E% F% c5 z# A, b9 G* D# b- v! z3 O- O
& v! J9 }; S' t( X! C1 L3 A
! x, i: Y0 q3 [7 Q
2、MARK点:
' n) C7 w& ~) r4 s) r每个子基板内都必须放置定位标记,用来装配各子基板内的器件。
" n# F+ m8 w1 s& R G1 d1 o定位标记识别时,障碍物(铜皮/丝印/阻焊缺口)的存在会导致识别错误。: c8 v8 E9 H' e: u' _
为了让感应器能正确识别定位标记,定位标记与四周部份应要浓淡分明、清楚,定位标记正下面的一定范围内不该有铜箔。
- d% E+ B" S7 n( a7 M( `: B% ^' z* T% C& x
2 b6 H' |5 x- [) l# |; m2 {* S8 V# D
|
|