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各设计阶段考虑因素3 }: |# d7 X7 n4 R5 X3 i
! d9 X% d& ?5 ^. B2 D. D! P! l' Z% G5 w1 H* O% [6 {. m* ]
设计步骤和内容 注意点
4 V: b! b0 Y! d1 H% t, T9 w! V电路 DFV, DFM, DFT, DFR
$ Z) ]# ^# I! \( aPCB DFA, DFM, DFT, DFR, DFS
c/ y( S7 w* M0 v- i, e/ P7 X6 k热设计 DFR
9 l# I9 Q# F( d! {* ^" XEMC, EMI, ESD DFT, DFR
T+ F# B7 Q7 d$ d机械设计 DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS
! I }4 p% ?! K5 b/ Y软件 DFT, DFS$ p+ p! M% D7 y0 i$ S* M/ Q6 ?
材料选择 DFA, DFM, DFT, DFR, DFS
% Z; z- }2 W" {# l$ W4 Y3 v封装及包装 DFA, DFR% S" g0 G8 o$ e. @8 z
: H7 g9 @7 d* m( {; W6 P) F8 C
- T5 n, e: E9 i$ t1 }设计者应明白在设计中考虑何种内容,不同的产品有不同的考虑重点。& n8 e# d$ E2 k {# p5 L* l
- M- d0 G; J8 b
3 U3 t. V, f! p% i( O, E- \DFV-_价 格设计Design for Value (peRFormance / price ratio)9 Z N$ z* }. P, n% s/ B
DFR-_可 靠性设计(Design for Reliability)2 z: ?0 N' z1 Z% W4 X
DFM-_可 制造性设计(Design for Manufacturability)
& b8 M3 F7 s6 m5 y4 jDFA一可 装配性设计(Design for Assembly)% r' U4 K! y1 `( {/ E
DFT一可 测试设计(Design for Testability)
2 ^9 \. v! t N1 }/ PDFS一可 维护性设计(Design for Servicability). l" C5 _; i0 ]0 I0 e: a( j& _
6 G6 d9 ~. X% B5 y% L1 p' {& M% Z
* R" p; C! I/ d+ F
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