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模块细化及布局注意事项-V

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发表于 2021-1-17 20:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 1293746738 于 2021-1-17 20:12 编辑 1 s. A4 Y0 O1 n( o. o& u
0 o& ^5 f6 V& U" I2 p: e
一、  模块细化及布局注意事项
1.        BGA周围留出返修区,一般3-5mm
2.        布局时,结构件确认后,首先考虑主芯片位置,高速信号线长度和通道要求是否满足,电源是否靠近芯片放置,通道是否足够。
3.        上下拉电阻按照飞线整齐放置,滤波电容就近放。
4.        模块细化时,先大概看一下板上是否有相同模块可以复用。
5.        注意插件是否需要过波峰焊THD,如果过波峰焊需要满足插件的波峰焊要求,底层(焊接面在底层)要满足至少3MM的间距不能放置器件
6.        晶振、jtag及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置
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8 l- D/ d  {( R; _
' X/ y1 b, ]) o  x- Q

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    发表于 2022-9-30 21:51 | 只看该作者
    谢谢分享,学习一下

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    发表于 2022-2-9 13:44 | 只看该作者
    1000000000000000000000
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