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模块细化及布局注意事项-V

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发表于 2021-1-17 20:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 1293746738 于 2021-1-17 20:12 编辑 7 z( }7 {. s% A+ s8 s9 a5 h
' h  w" M% }) t' H5 ?: x% j9 [% m
一、  模块细化及布局注意事项
1.        BGA周围留出返修区,一般3-5mm
2.        布局时,结构件确认后,首先考虑主芯片位置,高速信号线长度和通道要求是否满足,电源是否靠近芯片放置,通道是否足够。
3.        上下拉电阻按照飞线整齐放置,滤波电容就近放。
4.        模块细化时,先大概看一下板上是否有相同模块可以复用。
5.        注意插件是否需要过波峰焊THD,如果过波峰焊需要满足插件的波峰焊要求,底层(焊接面在底层)要满足至少3MM的间距不能放置器件
6.        晶振、jtag及时钟驱动芯片等靠近相关器件放置
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# q1 R9 l+ F: K
1 ]+ Z9 C/ U. O
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7 q$ Y: y! m# S; D" }2 d  F
补充内容 (2021-1-25 21:26):6 O% }- S. X  b( W: o
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    , Q: E; R* Y; Q. w, [, O
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    发表于 2023-4-6 13:31 | 只看该作者
    Study study!!!!
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    发表于 2023-1-31 17:17 | 只看该作者
    谢谢lz分享
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    发表于 2023-1-12 09:03 | 只看该作者
    学习一下,看看5 m, V9 v, x$ I6 e; ?+ d

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    发表于 2022-12-29 13:50 | 只看该作者

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    发表于 2022-9-30 21:51 | 只看该作者
    谢谢分享,学习一下

    “来自电巢APP”

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    发表于 2022-2-9 13:44 | 只看该作者
    1000000000000000000000
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    ) N2 H$ A5 e: ~8 M$ `8 [
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    发表于 2021-11-28 19:00 | 只看该作者
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