PCB高可靠性的重要特征总结

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乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

5 m% Z0 m# n* o7 ?4 t无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。
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4 O( \8 S2 t) C* |在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。

5 M4 U% U6 s1 K' ^- }对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。
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& {  ?# q  u6 o5 J  m高可靠性的线路板的14个最重要的特征
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9 W. V7 @' B! J- K- u1、25微米的孔壁铜厚

1 U( [4 \. [* s+ u/ f好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。

7 T- b' V" J. p不这样做的风险

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

2、无焊接修理或断路补线修理
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, D+ D& o  q" W1 ]) d. i9 m) k) W好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险

9 K7 p, S8 w: b0 V, d( ^  D不这样做的风险

% ^# b: B+ C: p0 P) T如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
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3、超越IPC规范的清洁度要求
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好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。
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- {0 W- V, i2 p2 U$ c不这样做的风险
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线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。

4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
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* @& W0 ], |; y1 _( R, h好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
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不这样做的风险

由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。

) k, a, s- `3 A8 L, M2 q" |( d$ @5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

$ ?0 u' z. P' r& r9 s: a好处：提高可靠性和已知性能
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不这样做的风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
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& o" K1 k2 w( `0 v& l6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
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好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
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不这样做的风险
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电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

% a* n/ y: {6 n* {1 `8 r7、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
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0 F. z: a* U7 x9 Z( w" M好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。

不这样做的风险

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

% T4 k5 h- Q8 G8、界定外形、孔及其它机械特征的公差
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. U) P7 Q) h0 Z/ m) F: q) r好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
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  a7 m0 ?! _9 w/ Q+ P0 j0 ]9 G不这样做的风险
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' f4 o0 @" t7 `' E组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

$ y6 j: x) T# w( X7 ?9 f9、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！

. U$ f, u' M6 R, O1 }6 O! g不这样做的风险
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( U% J9 U7 @2 Q. w' O+ w0 R/ }阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
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6 K' ~! U2 I# }0 b% m10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
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' D; Q  {& Q% z6 W% m5 s+ @8 K: t* F) y好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

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多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
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9 V' p) M" e& I( k) R3 k11、对塞孔深度的要求
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( a$ B/ W; U. ]& |+ B好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

不这样做的风险

9 Z  u9 j  j' N  f塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。

12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号

) F$ m( G& }3 v7 L5 t好处：可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

不这样做的风险

7 }% \- O) C9 D% e- H劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
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13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

! H8 ^& f( v* `( l好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。

不这样做的风险

如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
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# O# m* V+ n) C5 a! ]14、不接受有报废单元的套板
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好处：不采用局部组装能帮助客户提高效率。
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' O) o2 E/ C- P9 y不这样做的风险
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带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。

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增强可靠性

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