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请教达人:规格书中推荐焊盘图中有occupied area(比本体大),做pcb 封装时怎么处理

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1#
发表于 2011-3-25 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题。

该用户从未签到

2#
发表于 2011-3-25 10:24 | 只看该作者
按推荐的做吧!

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3#
 楼主| 发表于 2011-3-25 18:38 | 只看该作者
本帖最后由 dallacsu 于 2011-3-25 18:43 编辑
% n9 o' @3 N8 H+ D% e6 o
. H% L& f, B3 D  i) [1 g; ^) _' b回复 dingtianlidi 的帖子
) t" o% ?0 K$ \
: S5 x0 o$ c  P7 ]- s外形按照occupied area来做?截个图来看看
% [7 ~' r5 s+ d
' @/ D+ M& q2 a  w9 s# G" ~7 {" F5 K4 y9 M9 W& h/ @% g: {
目前处理方式是按本体来做,忽略occupied area。理由如下:
% s! \. }) D, N$ T% n1 V0 g2 A虽然occupied area比外形大,考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求,基本上不会放在在occupied area,所以最后还是按照本体来做了。
+ e1 F' U" \6 D0 f但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域,真正用意是什么。
5 p/ z7 ^3 q3 Y# u! t谢谢斑竹热心解答!!% a0 J% [4 R! m& J8 S: D% F0 P
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