请教达人：规格书中推荐焊盘图中有occupied area（比本体大），做pcb 封装时怎么处理

dallacsu

如题。

dingtianlidi

按推荐的做吧！

dallacsu

! _# T% m- x9 I" O( K回复 dingtianlidi 的帖子
$ G/ s3 |. T  h* Z2 O8 p2 n
外形按照occupied area来做？截个图来看看
8 ]# T! e" M+ `( W: d' u

5 U, H& V3 P5 N4 g  q目前处理方式是按本体来做，忽略occupied area。理由如下：
3 J0 ~, ^5 Z& B) z; J; C虽然occupied area比外形大，考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求，基本上不会放在在occupied area，所以最后还是按照本体来做了。
但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域，真正用意是什么。
- I1 w( u. e" m- W4 k谢谢斑竹热心解答！！