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请教达人:规格书中推荐焊盘图中有occupied area(比本体大),做pcb 封装时怎么处理

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1#
发表于 2011-3-25 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题。

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2#
发表于 2011-3-25 10:24 | 只看该作者
按推荐的做吧!

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3#
 楼主| 发表于 2011-3-25 18:38 | 只看该作者
本帖最后由 dallacsu 于 2011-3-25 18:43 编辑
* \2 B, Q* |7 ~4 O! G9 z4 Y; t' w6 V) i% T+ {) q: c
回复 dingtianlidi 的帖子9 n4 T8 q1 I' E8 N0 \

, H) O& o4 A. K8 j外形按照occupied area来做?截个图来看看
: b% X) v; Q8 J% s3 v7 \: g
. i1 q" B7 E+ |7 j; W$ q4 U
' |1 q! ^% {* M# M& \1 D6 r目前处理方式是按本体来做,忽略occupied area。理由如下:7 Z$ |5 Q5 U4 d0 j0 E
虽然occupied area比外形大,考虑到目前设计中器件之间有一定的安全距离要求,基本上不会放在在occupied area,所以最后还是按照本体来做了。
5 _' S6 {* w  G  D. L) D但是就是不清楚为啥推荐值中会有这个区域,真正用意是什么。
# Q% Y0 t. B9 g/ m$ t( V/ Z! l谢谢斑竹热心解答!!6 u. t4 N& T* {# I8 a
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