SMT中 产品在检验的时候都具体检查什么？

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SMT贴片加工中产品检验的要点具体有哪些？
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元器件贴装工艺品质要求
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+ x4 v7 A  R) S( U- G* M5 V①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

9 z# t( ?  m! b( m4 n. F0 q) y②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴
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/ H" B1 |/ ]3 J③、贴片元器件不允许有反贴
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④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

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元器件焊锡工艺要求
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

' _/ ?3 ~2 {( {+ g: B②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
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③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖