SMT中 产品在检验的时候都具体检查什么？

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SMT贴片加工中产品检验的要点具体有哪些？
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元器件贴装工艺品质要求

①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
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②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴
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! u0 H. C- S5 f" {3 D: c③、贴片元器件不允许有反贴
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2 Z8 F; }( v2 R7 l4 ~( k" ~9 W④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
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⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

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元器件焊锡工艺要求
6 p2 Y) L! v+ j7 x$ Z% o- w" l①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

) y: v( s. i: v) [, w  G②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
0 G# E) ^) v, S1 d3 c, `
0 E3 c( V* Q1 H9 H$ t) h' w% ?+ c③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖