SMT中 产品在检验的时候都具体检查什么？

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SMT贴片加工中产品检验的要点具体有哪些？
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元器件贴装工艺品质要求

! N4 ?8 `! ?6 m( I①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
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②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴

; T1 k  r" k4 |" E  J: w③、贴片元器件不允许有反贴
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$ x  I5 Q# ~; U5 m6 e④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

3 p, D( v/ |1 I' U* |0 |6 J4 w  Q⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

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元器件焊锡工艺要求
①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
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2 |  t) c6 f6 \: O5 R7 ~4 ?4 P②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
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9 k, Q3 A+ ~" `9 G③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖