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SMT中 产品在检验的时候都具体检查什么？

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发表于 2021-1-12 13:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片加工中产品检验的要点具体有哪些？
9 `0 F' v+ \* c2 e

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-1-12 13:54 | 只看该作者
    元器件贴装工艺品质要求
    # B% x* c9 ]( A! u- p3 K( j, w/ N0 n; F" U) ^) M
    ①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
    ! U9 S$ C- w& F* U5 H& @9 e) p: V3 k% v- Z: P* z
    ②、贴装位置的元器件型号规格应正确;元器件应无漏贴、错贴
    5 M2 O7 _9 R5 W! l! V! Q4 U  }( R( ~! b  w. N/ P$ g& i
    ③、贴片元器件不允许有反贴2 j% w; D7 ?8 m  ]$ B' o

    & m) Q2 k! N8 f$ K" V+ v④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装4 F6 G# a3 ?3 u2 |

    2 u% D1 R8 t7 n) w⑤元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-1-12 13:55 | 只看该作者
    元器件焊锡工艺要求2 ?/ h5 F9 Y8 J6 h1 A7 V# @5 Z
    ①、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
    1 l8 @, k3 {- T# ]% z( d, W# s: X0 A! C: ]& Y, l  d8 p6 X
    ②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
    * N6 C0 `3 w5 i. f: A$ v
    & g6 K7 ~. S5 Z4 `& A! N, A③、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖

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