SMT贴片加工锡膏的使用要求

fordies1

一、锡膏的选择
1 J3 P/ K0 d9 m+ O2 |1 v3 G
锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。
# D$ o% o4 ~% E/ f6 L
二、锡膏的正确使用与保管
: Q) @: M8 m) ]1 G2 r3 r
6 g. |3 f1 c* d1 F, j; S6 @/ i锡膏是触变性流体，锡膏的印刷性能，锡膏图形的质量与锡膏的黏度，触变性关系极大，而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量，合金粉末颗粒度，颗粒形状有关外，还与温度有关，环境温度的变化，会引起黏度的波动，因此，要控制环境温度在23℃±3℃为最佳，由于目前锡膏印刷大多在空气中进行，环境湿度也会影响锡膏质量，一般要求相对湿度控制在RH45%~70%，另外，印刷锡膏工作间应保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体。

目前PCBA加工组装密度越来越高，印刷难度也越来越大，必须正确使用与保管锡膏，主要有以下要求：
; e! Z5 f, A" \% U+ O' q' R
1. 必须储存在2~10℃的条件下。
3 ?; e- p! F1 e* l! T
5 d0 Z2 E8 c, X# o2 i9 h2. 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。

1 J2 O) I; o+ `& m' K3. 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min。
9 _. ~7 O/ Z* a' B6 c6 o
4. 添加完锡膏后，应盖好容器盖。

5. 免清洗锡膏不能使用回收的锡膏，如果印刷间隔超过1小时，须将锡膏从模板上拭去，将锡膏回收到当天使用的容器中。
' i0 v' y5 E9 c$ n$ K5 G/ g! L! U  Q
+ t1 k/ G" [/ w4 [3 _# H8 I5 V$ I, ?! }6. 印刷后在4小时内过回流焊。

. ]* P/ p: H# `4 X2 }7. 免清洗锡膏修板时，如不使用助焊剂，焊点不要用酒精擦洗，但如果修板时使用了助焊剂，焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉，因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。
$ u  ^- {! T* I7 x
  c: Z& n2 H* `* `* a$ ?+ M5 c8. 需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗。
8 S" E: m" T6 f
! }. ^& o. v4 z0 D! n. b9. 印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或带手套，以防止污染PCB。

& ]6 {$ F9 f0 N: u" I/ j三、检验
' E$ }, ?. V' i. a  ^$ m
由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。

8 ]& Z# t2 K* [9 b& A. y
9 J/ A' w7 U' |9 ~( Q) g
" t7 l" \! I: I0 [

QqWw11

如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。