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摘要:为了提高包材接头的热接质量,避免因接头质量差而造成包材断头情况的发生,作者对某液体软包装使用的IMS公司生产的纸病检测机热接装置进行了改进,应用了一种参数模糊自适应PID控制方法,并设计了基于单片机的温度控制硬件袈置.实践证明该方法有较高的稳态精度和跟踪性,所设计的硬件装置结构简单,运行效果较好,更好地满足了生产的要求,使灌装机生产过程更流畅,提高了生产效率.
& _; |+ y/ J. C" V4 t3 c0 f关键词:液体软包装;模糊控制;单片机;热接装置' C( O3 c6 e( R$ G3 v0 u% B
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