AD自带库里面的0805封装不一

llbnmo

如下图，AD自带库里面的0805封装不一致，这是为什么？
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深圳～万工

qwyysfl 发表于 2021-1-9 09:02
请教下高频时为啥选C铜皮小的比较好？

9 R5 M, D; h6 M2 w6 gC的焊盘小，如果把焊盘也理解为一截走线的话，那么这个地方的走线会比正常阻抗线大很多是个阻抗的不连续点，焊盘宽度越接近走线宽度影响越小。

pengyang

6 b/ N8 A, Y, G$ ?$ N
对不同的板子的密度，即使是同一封装，可以有不同的焊盘大小，一般就是选level B 的。如果手工焊可以选择Level A. 在功能上三者都没有区别。

0 X; K! j- q- Y) z我的理解另外一方面还是要看电路的功能， 如果有高频的电路，选level c 好些，因为铜皮少一些

小小鲁班

ad的库每种封装都有这种分类，如果是手工焊接，选个最大的就好

qwyysfl

pengyang 发表于 2021-1-8 17:49
对不同的板子的密度，即使是同一封装，可以有不同的焊盘大小，一般就是选level B 的。如果手工焊可以选 ...

9 Y, N0 A: ]! k+ z  V" p请教下高频时为啥选C铜皮小的比较好？
( M" T9 g! I) ?9 z. B9 ]

鲫鱼3525

分大中小，要看板子空间大小