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本帖最后由 L_IU 于 2021-1-8 13:23 编辑 6 w, }' A1 F! |; |; G" ]( ? X
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1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； # `: Z) P3 k7 s
2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm；
! B% @" C3 v6 u# H5 [- S( r( `3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板； 8 o* H1 w4 ^' v1 h
4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间； - i" g* A( O$ b- x3 e% q) v$ y
5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区；
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6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行；
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* [8 T3 O. o6 M9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处； $ Z8 R6 U+ @& s) c+ R: p% S7 ]
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10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等
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发表于 2021-1-8 11:26
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