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本帖最后由 L_IU 于 2021-1-8 13:23 编辑 L6 e" ^' p8 T C; l
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1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;
: C. x" F" ^$ e P2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm; , Z6 S" r* l1 w0 _ }: l- q
3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板; 3 J# l. I& Q) a& d" ?! T
4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间; / @# H) ~ B# @, D* ?. U
5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;
% |9 \( _; G( q5 e) o* x6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;
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* k+ M- \; s8 T: ~' w9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处; / U; l2 d" T, M! C' W% @! j4 m
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10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等 Q. t6 m7 _+ c. ]: Y% p
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