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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › Q3D建模咨询
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[仿真讨论] Q3D建模咨询

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xem07
  • TA的每日心情
    无聊
    2020-11-23 15:33

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2021-1-7 09:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    请教大家一个问题，封装中有两跟bondwire打到同一个pad的情况下，提取RLGC参数时是按照软件默认的设置两个source一个sink，还是有办法将两个source合并成一个source？$ U  Y; z% d! @: X
    使用两个source时，提取的封装参数同一个网络会分别得到两根bondwire 的自感和互感，如下所示，这样该如何使用，原来提取S参数时我的做法是将bondwire侧用pec连到一起再建一个端口
    ( @" T2 t. X9 k - ^+ M3 b7 D1 M9 m& K, q" e/ D
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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-1-7 11:05 | 只看该作者
    这个还真是和你一样

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