Q3D建模咨询

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请教大家一个问题，封装中有两跟bondwire打到同一个pad的情况下，提取RLGC参数时是按照软件默认的设置两个source一个sink，还是有办法将两个source合并成一个source？
2 F% m) H. P8 E* j使用两个source时，提取的封装参数同一个网络会分别得到两根bondwire 的自感和互感，如下所示，这样该如何使用，原来提取S参数时我的做法是将bondwire侧用pec连到一起再建一个端口
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这个还真是和你一样