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parts问题

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1#
发表于 2011-3-20 14:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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9 O; Y- Y- b- N: |5 a( V" T  d* _4 K3 A# c% V% u- z/ Z
建立元件导入封装时 TOP   Bottom 和 alternates 三个地方有什么区别? ?. R! h! a$ e4 n, D1 c& }$ e" N

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2#
发表于 2011-3-20 20:26 | 只看该作者
一般做part只设置top的cell,这样你的器件无论是放顶层还是底层都用的是一个封装,设置bottom层后放置到底层会使用底层的封装,alternate 是额外的封装,供replace cell使用!你也可以在place cell的时候在栏目中选择!

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3#
 楼主| 发表于 2011-3-20 20:48 | 只看该作者
Cell editor 中建立封装时如何加入一个散热焊盘? 是加测试点么?
5 b7 J# N  K3 r6 c6 H- @% C; W
8 _6 p% B9 d" K4 [# oPS:谢谢rx_78gp02a!

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4#
发表于 2011-3-21 15:43 | 只看该作者
回复 mentor. 的帖子% `2 k. @% e! a
4 S) ~9 e. d+ m
1、一般在作padstack的时候 设置热风焊盘
; H! _* Q, N& g4 d! U! ]2、一般在pcb设计时加测试点
' J) h, D  Y  j5 v

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5#
发表于 2011-3-21 17:31 | 只看该作者
如果是想要一个pin的话建个padstack,也可以添加conductor shape到库里。
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