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parts问题

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1#
发表于 2011-3-20 14:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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8 a2 X1 ]0 A) H: J9 V$ `4 I
+ U/ H' r1 B2 K+ e* ^& M5 w

% H; C. w) x) i: N$ s建立元件导入封装时 TOP   Bottom 和 alternates 三个地方有什么区别? ?) m6 T+ C) R! j- z5 ^! g/ G0 i

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2#
发表于 2011-3-20 20:26 | 只看该作者
一般做part只设置top的cell,这样你的器件无论是放顶层还是底层都用的是一个封装,设置bottom层后放置到底层会使用底层的封装,alternate 是额外的封装,供replace cell使用!你也可以在place cell的时候在栏目中选择!

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3#
 楼主| 发表于 2011-3-20 20:48 | 只看该作者
Cell editor 中建立封装时如何加入一个散热焊盘? 是加测试点么?
  ]' Q* u, |, |  v1 C' C5 L8 t
/ A  h& I  w9 {& M* bPS:谢谢rx_78gp02a!

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4#
发表于 2011-3-21 15:43 | 只看该作者
回复 mentor. 的帖子
, g$ ?& y6 y+ m& g& w
8 b* ^; n# o0 Y8 Y3 b* D* ]; V1、一般在作padstack的时候 设置热风焊盘6 m; S% R! g# v& G- k
2、一般在pcb设计时加测试点, }, a& t+ H9 ^% o

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5#
发表于 2011-3-21 17:31 | 只看该作者
如果是想要一个pin的话建个padstack,也可以添加conductor shape到库里。
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