pads各层的用途和作用

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pads各层的用途和作用
/ a0 p) R' c5 p, z! bTOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
" T. {1 }; {! _: I' v% I% |$ IBOTTOM------------------底层 走线和放元器件
LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
2 l# H$ V1 D1 l" h( l. y  vsolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖
4 V- a% M1 a% L) ~5 ~: ?/ ipaste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com

4 i% h8 d1 s5 x1 Xpaste mask top------------ 顶层锡膏层
drill drawing ---------------孔位层 钻孔
silkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
assembly drawing top -----顶层装配图
5 t. Y7 o* Y# I$ g: k, P& asolder mask bottom -------底层阻焊层
silksceen bottom -----------底层丝印
assembly drawing bottom--底层装配图
& K# S5 g1 ?, Q  G- w4 U$ B

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solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖，原来是这意思，学习了。