|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
pads各层的用途和作用( I$ U( J" c3 J d4 Y. ]7 p* w
TOP----------------------- 顶层 走线和放元器件: ~8 g, X Z. |" ?! t
BOTTOM------------------底层 走线和放元器件
3 ^7 a' C& Y* T$ c( NLAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容
% ?" o& P: h5 e% Y) qsolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖3 e; Q2 U. F w t3 i; [
paste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔，铜网盖到PCB上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com0 S5 b, Y; G3 s, o3 T( Y0 t. l; V
0 |3 E0 ^7 i: b# J
paste mask top------------ 顶层锡膏层
9 J7 P$ C- G, f0 W; L! Z! o4 k* o1 a2 ^drill drawing ---------------孔位层 钻孔# \0 V3 d4 C, A) I4 C
silkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符，图案等
* _9 G8 ]. ]# M1 yassembly drawing top -----顶层装配图! i8 n3 a$ J* x( I
solder mask bottom -------底层阻焊层* R2 N( d3 [" X5 ^. d i2 x4 Y
silksceen bottom -----------底层丝印" k" b! _+ t; s; n) r9 ]2 F0 X
assembly drawing bottom--底层装配图
: S, u+ F8 V, @$ y/ o |
|
/1 
发表于 2020-12-29 16:19
收藏
淘帖
支持！
反对！