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pads各层的用途和作用

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发表于 2020-12-29 16:19 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads各层的用途和作用
/ a0 p) R' c5 p, z! bTOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
" T. {1 }; {! _: I' v% I% |$ IBOTTOM------------------底层 走线和放元器件) {; S; D3 w. w9 \
LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线,一般不可放元器件。埋阻埋容的话,里面是可以放一些贴片阻容
2 l# H$ V1 D1 l" h( l. y  vsolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜,用于焊接,没有绿油覆盖
4 V- a% M1 a% L) ~5 ~: ?/ ipaste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的,钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔,铜网盖到PCB上,就把贴片元件的焊盘都露出来,锡膏往钢网上一涂,PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com, h( K/ i4 ^6 Q, z7 {

4 i% h8 d1 s5 x1 Xpaste mask top------------ 顶层锡膏层# v" r& j0 i' Y
drill drawing ---------------孔位层 钻孔  e% k( z! N% x1 p6 T7 l$ E# Q
silkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符,图案等/ O4 J2 b& ]' }5 ]! k6 O9 E
assembly drawing top -----顶层装配图
5 t. Y7 o* Y# I$ g: k, P& asolder mask bottom -------底层阻焊层5 W( B7 `$ U# F2 o" O3 Q0 G! Q0 r( [
silksceen bottom -----------底层丝印( o3 v5 t% ]& p9 }- P2 k5 D
assembly drawing bottom--底层装配图
& K# S5 g1 ?, Q  G- w4 U$ B

该用户从未签到

2#
发表于 2020-12-30 09:18 | 只看该作者
solder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜,用于焊接,没有绿油覆盖,原来是这意思,学习了。
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