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pads各层的用途和作用
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EDA365欢迎您登录!您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册  / a0 p) R' c5 p, z! bTOP----------------------- 顶层 走线和放元器件
 " T. {1 }; {! _: I' v% I% |$ IBOTTOM------------------底层 走线和放元器件) {; S; D3 w. w9 \
 LAYER-3至LAYER-120 ----普通层 可以走线,一般不可放元器件。埋阻埋容的话,里面是可以放一些贴片阻容
 2 l# H$ V1 D1 l" h( l. y  vsolder mask top ----------顶层阻焊层 就是露出铜,用于焊接,没有绿油覆盖
 4 V- a% M1 a% L) ~5 ~: ?/ ipaste mask bottom ------底层锡膏层 做钢网用的,钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的焊盘的地方开孔,铜网盖到PCB上,就把贴片元件的焊盘都露出来,锡膏往钢网上一涂,PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了。ogvoy.com, h( K/ i4 ^6 Q, z7 {
 
 4 i% h8 d1 s5 x1 Xpaste mask top------------ 顶层锡膏层# v" r& j0 i' Y
 drill drawing ---------------孔位层 钻孔  e% k( z! N% x1 p6 T7 l$ E# Q
 silkscreen top --------------顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符,图案等/ O4 J2 b& ]' }5 ]! k6 O9 E
 assembly drawing top -----顶层装配图
 5 t. Y7 o* Y# I$ g: k, P& asolder mask bottom -------底层阻焊层5 W( B7 `$ U# F2 o" O3 Q0 G! Q0 r( [
 silksceen bottom -----------底层丝印( o3 v5 t% ]& p9 }- P2 k5 D
 assembly drawing bottom--底层装配图
 & K# S5 g1 ?, Q  G- w4 U$ B
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