30几条电脑主板可制造性设计（DFM)，每一条都要重视(二）

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接 30几条电脑主板可制造性设计（DFM)，每一条都要重视(一）


$ _7 v4 L2 [7 S3 j# LICT测试点的相关规定：

1, ICT Test Pad一般为圆心Pad，而且这种形状为最优选择，机器识别率最高。

2, Layout ICT Test Pad 时优先级：

a,SMT Test Pad

b,Trough hole 旁边加 Test Pad

c,Trough hole & Test Pad Layout 重迭在一起。

3, ICT TEST PAD直径≧ 30mil，这一般要跟工厂确定，一般跟工厂机器的制程能力有关系。 当然，越大越还好，这样ICT 探针比较容易顶到而减少误判现象发生。但是，要跟布局空间综 合考虑权衡。

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4, VIA HOLE TEST PAD直径一般≧ 35mil。原则跟上面PAD一样。

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5, TEST PAD & SMT 零件距离≧ 50mil。

6, TEST PAD & TEST PAD 距离≧ 75 mil，实在做不到可以≧ 50 mil（此距离只能在很小的范围内，比如20处之类，看工厂具体规定）。

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7, Test Pad & PTH的距离≧ 15mil，ICT test pad 与 DIP插件孔的距离≧ 50mil。

文字标识类

1, 二极管极性须以白色实体标示

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2, QFP极性直径标示(白色实体) ≧80 mil

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3, QFP IC需于每5Pin标示辨识点

* Q# c( d, g/ {1 ?% _" I: I

在实际设计中，还是要根据具体情况去权衡。

starskyuu

这些都要注意，但是在实际的设计过程中，要根据具体的情况去权衡