30几条电脑主板可制造性设计（DFM)，每一条都要重视(二）

finishedabc

接 30几条电脑主板可制造性设计（DFM)，每一条都要重视(一）

6 K  N7 e0 u% l2 K* A
ICT测试点的相关规定：

1, ICT Test Pad一般为圆心Pad，而且这种形状为最优选择，机器识别率最高。

2, Layout ICT Test Pad 时优先级：

a,SMT Test Pad

b,Trough hole 旁边加 Test Pad

c,Trough hole & Test Pad Layout 重迭在一起。

3, ICT TEST PAD直径≧ 30mil，这一般要跟工厂确定，一般跟工厂机器的制程能力有关系。 当然，越大越还好，这样ICT 探针比较容易顶到而减少误判现象发生。但是，要跟布局空间综 合考虑权衡。

# `# h; W' v3 t

4, VIA HOLE TEST PAD直径一般≧ 35mil。原则跟上面PAD一样。

5, TEST PAD & SMT 零件距离≧ 50mil。

6, TEST PAD & TEST PAD 距离≧ 75 mil，实在做不到可以≧ 50 mil（此距离只能在很小的范围内，比如20处之类，看工厂具体规定）。

, {/ \9 n( Q& l: q* f2 j% t# h

7, Test Pad & PTH的距离≧ 15mil，ICT test pad 与 DIP插件孔的距离≧ 50mil。

% B8 f+ D  }8 q3 c

3 ^7 ?  A, ?0 p3 ~/ _3 [# L文字标识类

1, 二极管极性须以白色实体标示

4 t9 G/ |7 W+ k; S

6 ^* b1 p, D0 O3 \/ j3 d; {

2, QFP极性直径标示(白色实体) ≧80 mil

3, QFP IC需于每5Pin标示辨识点

2 a: ^: A" t6 a+ t# j6 d; v' n

在实际设计中，还是要根据具体情况去权衡。

7 ^& i( r' `" x# ~) S% I1 ^
& E4 l6 h3 @' h3 p1 g

starskyuu

这些都要注意，但是在实际的设计过程中，要根据具体的情况去权衡