L型引脚元器件的焊盘设计

Get123

发现了早期一个电源芯片明显存在的一个焊盘设计问题，而且发现好多设计人员确实对这一块不太注意，现分享一下，如图：
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不知道大家能否看出来这个引脚焊盘的问题。

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没错了，就是脚根处因为焊盘过短，根本没有锡，只能靠脚尖处的焊锡连接，这样的情形是不可靠的。
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  对于这一类L型的焊脚来说（L型包括绝大多数SOP、QFP、TO、SOT系列等封装器件），它真正的可靠焊接点是在脚根处（主焊缝），非角尖处（副焊缝），我们在设计焊盘或者做虚焊分析的时候要明白这一点。
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    正常应该如下图，焊盘长度要明显超出脚跟部位，以便于锡膏在此处形成完美“三角”焊接。

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通过以上图片的展示，想必大家知道了此类器件焊盘的设计关键点了，但具体焊盘要多长呢？下面根据专家们的经验来介绍下：

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如上图：

L形引脚的焊缝、焊盘结构。

F1为脚尖焊盘长度

T为与焊盘重叠的引脚（焊盘）长度

Fh为脚跟焊盘长度

其中，脚跟Fh为主焊缝，表明这个地方是对焊接质量起主要作用的区域。而脚尖为副焊缝。

焊盘的设计原则是

脚尖（F1）外加长（1/3-1/2T的长度

脚跟（Fh)外加长（2/3-3/3)T的长度

比如引脚T长为6MM，则脚尖可以设计为2-3MM，，脚跟处可以加长到4-6MM。

以上的信息希望对设计人员在设计L型焊盘的时候有所帮助，同时也能理解焊盘真正可靠的焊接点在哪。

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碰到过这样的问题，刚开始做封装都是按照规格书的建议封装来的，后面就会在建议的基础上再扩大一些