PCB制板研磨制程

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研磨是PCB制板制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对PCB板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对PCB板子的表面进行刷磨以除去PCB板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
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　　研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料
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1 p& A7 @1 B, e$ K. ]& I- V) k5 |　　研磨种类：

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$ |" P- I. y+ |, c& y: z. ~　　1﹑待贴膜：双面PCB板去氧化，拉伸(孔位偏移)单面PCB板：去氧化

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0 D1 s# t+ F; u　　2﹑待假贴Coverlay：打磨，去红斑(剥膜后NaOH残留)，去氧化
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/ `3 x3 y+ C6 i. F　　3﹑待假贴铺强：打磨，清洁


$ x. a! m5 F4 k　　4﹑待电镀：打磨，清洁，增加附着力

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" g* i" o- K1 M7 G% _　　5﹑电镀后：烘干，提高光泽度


- Q( q6 E! p- p　　表面品质：


　　1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
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9 Q8 |$ R3 m* K2 C( m3 b　　2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。
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　　3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
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　　4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。

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6 u1 U% @( I: G1 n: ^5 X2 v$ L　　常见不良和预防：
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　　1﹑表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.
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- z& m. F0 a" V; o0 D: \* F: F　　2﹑氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
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　　3﹑黑化层去除不干净
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　　4﹑刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
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" s4 e: H& d% [+ M0 u　　5﹑因卡板造成皱折或断线。

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入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料/