PCB制板研磨制程

谢谢侬

研磨是PCB制板制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对PCB板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对PCB板子的表面进行刷磨以除去PCB板子表面的杂质，黑化层，残胶等。
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0 A4 S0 U' i- H) i$ m+ T) _% _　　研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料


; Z! I, N+ j1 `( ?　　研磨种类：
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  d4 {0 C1 Y* o0 F+ S　　1﹑待贴膜：双面PCB板去氧化，拉伸(孔位偏移)单面PCB板：去氧化
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, _+ ~9 X: g% Y7 e9 U2 q* O$ ]6 ~* |3 R5 p) v　　2﹑待假贴Coverlay：打磨，去红斑(剥膜后NaOH残留)，去氧化
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　　3﹑待假贴铺强：打磨，清洁


　　4﹑待电镀：打磨，清洁，增加附着力


　　5﹑电镀后：烘干，提高光泽度


" c- H: p; R% w1 U+ ~0 W　　表面品质：
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! Y9 H" D* L5 t% T* c# W& @　　1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
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/ G% K5 Z% |* O8 [1 R' U5 r　　2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。

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0 J1 U9 R  Q" f# f$ }( v  h/ a　　3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。

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0 L8 f% L$ X; L' e$ P* |　　4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。
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: i2 p& _$ E- s. f3 c9 O　　常见不良和预防：

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% P0 y, ?7 v; M, H8 \, [) w　　1﹑表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.

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　　2﹑氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。
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% i6 o- V3 @/ ]9 }& ?  U　　3﹑黑化层去除不干净
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　　4﹑刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
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　　5﹑因卡板造成皱折或断线。

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入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料/