波峰焊工艺操作规程

Demyar

波峰焊工艺操作规程

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9 y9 w% M! l5 k- p. Z# ]1．波峰焊操作步骤
11焊接前准备
a.检查待焊 PCB（该 PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
( p1 e* |5 ~% @6 M* u1 `: @b.将助焊剂接到唢雾器的软管上。
1.2开炉
; z. {+ f4 n1 C7 I1 F( sa.打丁开T波峰牌机L和排风机电源。
) b! W' \5 @) v+ P+ bb.根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
1.3设置焊接参数
0 ~9 G# d8 ?$ i6 M3 B" H$ ?' q$ Ha，助焊剂流量:根据助焊剂接触 PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从 PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗秀到组件体上。
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