画block时经常会发现有density的问题，一直不知道这个问题对整个芯片的制造有些什...

naimei

画block时经常会发现有density的问题，一直不知道这个问题对整个芯片的制造有些什么影响？是不是每块芯片在出去之前一定要把density这个问题清空才可以，请教大神，非常感谢！

gaoxings

我也不是做工艺的，不过就我知道的metal density的影响。
（1）Al 铝互连工艺
- l- E; V- e, q0 Q3 ~  ^- r" }对于以前的Al 铝互连工艺， 是刻蚀metal，那是先淀积铝，然后再光照，刻蚀掉不需要的铝，剩下的就是铝连线。那么在metal density高的地方刻蚀窗口小，容易有残留，在density低的地方，刻蚀窗口大，去掉的metal多，容易把需要留下的那一小点铝也一起刻蚀掉。
$ e' s# K3 r$ F# l（2）Cu互连工艺
大概在180nm到130nm的时候，大家开始使用铜互连工艺，这时候工艺也发生了变化，采用大马士革工艺，也就是铜镶嵌工艺。不再是刻蚀金属，而是先做绝缘层，然后在上面刻蚀个槽，再把Cu填入，然后CMP把多余的铜磨平，只剩下槽里面的铜，就是所需的连线。那么density 低的地方需要磨掉金属多，而且槽的窗口小，density 高的地方需要磨掉金属少，而且槽的窗口也大。那么在CMP时候，等磨到density 低的区域多余metal都去干净的时候，density 高的区域就有点过头了，自然就会薄一些。