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pcie gen3硬件设计要点

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发表于 2020-12-21 16:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCIE GEN3每条Lane的速度为8Gbps,为不影响PCIE接口的性能,在硬件原理及PCB设计需要遵循它特有的设计规则,本文对这方面进行了总结:2 T9 `3 T  H( `) I& q
硬件连接--Lane上的电容要求
6 W9 v8 H9 i) L; K: r* ~PCIE连接到外部连接器应用,在TX Lane上需要增加耦合电容,电容值要求在220nF(Gen3) 100nfGen2),封装可选040202010201要优于0402# c7 F  w% i+ q% _; M  Z6 V% m- l
- T3 D! M2 h/ F& p5 ]' ]; B: u
另外一种应用场景为处理器与外设在同一主板上(板载PCIE设备),Tx/Rx Lane上都要求增加耦合电容, x. G! V  Q/ D. i- ]2 u

* s9 A) g3 W& d' ~- q详细介绍请查阅附件
; I! m( y/ c, _! g5 F, r; f- }( p2 X" w3 ~1 @* X# g: Q+ V2 f

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