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pcie gen3硬件设计要点

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发表于 2020-12-21 16:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCIE GEN3每条Lane的速度为8Gbps,为不影响PCIE接口的性能,在硬件原理及PCB设计需要遵循它特有的设计规则,本文对这方面进行了总结:
# Y' F7 j+ r5 S; C# w1 W( A硬件连接--Lane上的电容要求5 i. D) l# f  t+ i
PCIE连接到外部连接器应用,在TX Lane上需要增加耦合电容,电容值要求在220nF(Gen3) 100nfGen2),封装可选040202010201要优于0402
$ W" G! R2 J2 C: O5 R# n4 ~; X8 b% s1 |" P* s
另外一种应用场景为处理器与外设在同一主板上(板载PCIE设备),Tx/Rx Lane上都要求增加耦合电容6 ~! C4 F3 p" u7 V
' _7 A$ h9 _+ }! F6 C) E! r+ w
详细介绍请查阅附件
( M! U& v* q& q( I# x& r7 `; o3 _5 M9 @# N2 W. d- q' T

pcie硬件设计要点.pdf

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发表于 2020-12-21 17:57 | 只看该作者
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