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pcie gen3硬件设计要点

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发表于 2020-12-21 16:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCIE GEN3每条Lane的速度为8Gbps,为不影响PCIE接口的性能,在硬件原理及PCB设计需要遵循它特有的设计规则,本文对这方面进行了总结:
# z/ A$ G) j2 d5 i9 K硬件连接--Lane上的电容要求
4 Z8 F: m9 R  f0 YPCIE连接到外部连接器应用,在TX Lane上需要增加耦合电容,电容值要求在220nF(Gen3) 100nfGen2),封装可选040202010201要优于0402
- `5 A3 P1 Y6 N2 f. B. A1 o  r" N
0 a+ D* O+ z7 ?另外一种应用场景为处理器与外设在同一主板上(板载PCIE设备),Tx/Rx Lane上都要求增加耦合电容% ^6 i; r4 S+ H1 C1 ]  g

8 c) b* }. ?1 ]详细介绍请查阅附件
* |2 L# @* n3 S  s! n6 Z* R) S' a! d) \9 d/ D& @$ I

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发表于 2020-12-21 17:57 | 只看该作者
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