波峰焊操作步骤（实用）

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波峰焊操作步骤（实用）

焊接前准备
a、在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如
有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗）
8 z2 a" s# y  D$ U0 g1 Mb、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。
c、将助焊剂倒入助焊剂槽。
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波峰焊操作步骤（实用）。

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