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波峰焊操作步骤（实用）
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焊接前准备# f( g5 @6 `2 p& h5 b
a、在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如! i4 |) k6 p/ J8 W, O
有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗）4 z0 h5 H( f$ [( A* e: x
b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。3 W' |3 ?, A, ~% a5 ^/ \
c、将助焊剂倒入助焊剂槽。! y8 {% q/ k& u
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3 a: O! L, A4 ~' b: f+ r
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发表于 2020-12-18 14:15
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