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波峰焊操作步骤（实用） 6 D! j$ G! z: }! W
8 |' p5 d. b8 A$ D焊接前准备
2 S9 a" c" I6 C2 ~a、在待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如
8 v4 ?' A0 G4 \) g4 O2 i8 `7 e: e有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗）: W# `" Y9 r7 ?% U% @, }8 W
b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。
4 O# P5 c5 F. I& P* O; C+ `1 b5 Oc、将助焊剂倒入助焊剂槽。1 L6 z- s: c; a) k' A6 Y$ L5 W
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发表于 2020-12-18 14:15
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