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摘要：: v. K/ p" z) ?4 A9 |& B6 A& W Q) b
某PCBA上的高压工作模组在客户应用端出现烧毁失效现象，经排查，造成该失效的直接原因为该模组中MOSFET的引脚直接存在锡渣短路，导致该高压模组后续的烧毁失效。经过一系列的测试分析，确认最终导致锡渣残留的原因为PCB板与助焊剂之间存在兼容性问题，导致在过波峰焊时，有锡渣残留在引脚之间的阻焊膜上。
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关键词 烧毁失效，锡渣残留，兼容性 案例正文 1. 案例背景 某PCBA的高压工作模组在客户应用端出现烧毁，在PCBA板组装后增加清洗工艺，不良率有所下降，当更换助焊剂后，失效现象不再发生。 2. 分析简述 通过对失效样品进行电路分析，发现导致该高压工作模组烧毁的原因为MOSFET被击穿，而与外观检查观察到的MOSFET引脚之间存在异物相吻合。 ' F6 e/ A3 i1 X( v& G2 a! @. A
& w8 ]" J, S6 W i g: m5 S通过SEM+EDS对引脚间的异物进行外观形貌观察及成分分析，发现该异物主要为锡渣残留，导致MOSFET在工作时被击穿。 0 f; e) J$ n; g) N( h* N4 i0 z$ }
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为验证波峰焊所使用助焊剂是否存在问题，对失效样品进行表面离子残留进行测试，发现板表面离子残留符合标准要求。同时对助焊剂的表面绝缘电阻（SIR）进行测试，其结果也是符合标准要求。 X; C5 n2 S. b' {3 H& H5 n
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3. 结果与讨论 由测试分析可知，导致该PCBA板高压工作模组烧毁的直接原因是其MOSFET引脚之间存在锡渣残留，结合案件的背景信息，当增加组装后清洗工艺及更换助焊剂后，不良率得到改善和杜绝，而通过一系列的验证试验，最初使用的助焊剂本身质量不存在问题，导致锡渣残留的原因应为该款助焊剂与PCB板本身存在兼容性问题。 1 D" p* G# U6 j6 J( v8 W
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发表于 2020-12-14 15:51
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发表于 2020-12-16 10:14