如何解决生产设计中的DFM问题？

Demyar

如何解决生产设计中的DFM问题？

: Q9 z0 F) Z6 h" y! I# v2 `* R2 D

! l4 P( l0 ?& a7 C* i2 D: z

板子的设计设计生产过程中，可能会由于工艺或者其他的一些原因会造成焊接问题。这些问题不能简单的归根于生产厂家，如果我们在设计的过程中充分考虑这些可能发生的问题，那么PCB生产良品率就会提高很多。

1.    板子上一些焊盘容易脱落；例如：

刷焊焊盘

如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接过程中很快就冷却了，拉扯过程中自然就容易脱落了。

解决办法：

1) 在类似焊盘上打盲孔，使其与相邻层连接，加大板子对其的拉力。

2)类似的刷焊焊盘采用泪滴走线，道理同上。

3) 做库时，这种焊盘的开窗做成“中间较窄”，使绿油对焊盘产生一定的拉力。

电池座，或者相对较大的焊盘（需要焊接）
% B! p  d) ^" D$ s0 P& E

/ E6 F; p0 g7 S4 |如上图，第一次设计时，电池座的负极即中间的焊盘采用十字细颈线连接，实际焊接时，次焊盘很容易脱落，改善措施将其与地改成全连接。

还有很多类似的情况，读者需举一反三，其他就不赘述了。

2. 接地焊盘的十字连接，否则连焊

如图中高亮的两个地焊盘处，实际去焊接时会很容易与旁边的信号脚连焊，这与阻焊开窗扩大其焊盘有关，读者自行分析。

3. QFN中间接地pin开钢网时最好做下处理否则贴片时容易虚焊。

4. 按键上打孔最好错开中心如果在按键中心，因为中心接触摩擦力比较大，时间长了可能造成按键不灵。

5.金属化定位孔背面最好不要露铜或者少露，金属化得定位孔一般要开上锡，如果背面也露铜，锡可能会露到另外一面，引起装配问题。

6.整板丝印标示是否清楚。

+ Z/ a3 J6 u$ A$ v9 W$ z

limopcb

如何解决生产设计中的DFM问题？