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谁能讲下掩膜层 没有明白什么意思!

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该用户从未签到

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1#
发表于 2011-2-18 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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& Z& J4 d* b% ~! ?! w

该用户从未签到

2#
发表于 2011-4-5 09:44 | 只看该作者
就是屏蔽 你不想看的元器件
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-5 15:35
  • 签到天数: 1067 天

    [LV.10]以坛为家III

    3#
    发表于 2011-4-5 16:52 | 只看该作者
    Solder Mask Layers:即阻焊层,就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层),我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的,阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers 的实际效果。
    3 c8 t2 `6 ~, }& g3 KPaste Mask layers:锡膏防护层,是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装(SMD)器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则,系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste).
    * ~4 h6 _; E3 V5 X& y% [
    2 r% ^. r, i3 x( X) s& L$ C) {5 I# S. i
    特别注意一点:正片,还是负片,这个默认的图很容易看出来的。 : x% q' U% M& [5 J" _

    ) S' P, `4 X0 V6 R8 nSolder Mask是出负片,也就是说,设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候,是*没有绿油*的。 9 ?* L$ y- ~- y. ]9 h
    1 d3 e  i7 i& q6 `# B" y1 L
    至于焊盘(铜箔)面积和绿油开窗(对应图纸上绘制图形的区域)面积,根据不同的设计需要确认,BGA的话,就有不同的形式,这个怎么开最好问焊接厂,和焊接工艺有关系的;普通的话,就是开窗比焊盘大,留出来一定的余量;大电流镀锡,可以画平行的粗线,从而上锡;如果要开阻焊写字符的话,直接在这个层放东西就行了,不过铜箔露出来后果自负。 # p8 D$ O0 \+ ^1 J- Q

    / a+ i; y, _8 K- g+ @Paste是出正片,有画东西的地方是会有锡膏的。
    9 ^5 a- ?; {3 g) i/ }+ S" p% ~9 c' C0 i
    如果真上机器生产,锡膏层的开法是和工艺有关系的,还是联系生产厂确认怎么开比较合适。   E% E4 R7 w+ S% i* b* Y
    典型如插贴混合的板子,插接件如果用回流焊焊接,需要特别大/奇怪的扩展,好放下能用来焊接用的那么多的焊锡;如果是回流/波峰焊接的话,好象说插件是不能开窗的,要不然回流的时候就把通孔堵塞了。 1 t+ l$ a3 n3 W
    % |& g# t# t; l0 |4 z, a
    有一个典型的应用是板子的定位点:成品为裸露的一块PCB铜箔,上边不上锡。
    9 f5 s& d; K: I' @  R  N2 y因此,要在TOP Layer铜层放一个铜,正片,比如一个圆点;TOP Solder开窗去阻焊,就需要放一个实心的图形,比如方块,负片,阻焊就去除了;但是这个在焊接的时候不需要锡膏,因此Paste不要有东西,正片,所以不会在钢网上开窗。于是OK。5 k1 u* o8 ~' Z! |  C) L
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