#技术风云榜#怎么防止或减少 CAF 的发生

angern · 发表于 2020-11-25 16:51

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怎么防止或减少 CAF 的发生

zmmdmn · 发表于 2020-11-25 17:40

布局时要注意结构中的限高要求

zawq · 发表于 2020-11-25 18:14

提高板材在抗 CAF 方面的能力

zawq · 发表于 2020-11-25 18:15

PCB 的机械钻孔或镭射烧孔会产生高温，超过板材的 Tg 点时会融溶并形成残渣，这些残渣附着于孔壁会造成镀铜时接触不良，因此在镀铜前必须进行除渣作业，除渣作业中的浸泡处理会对通孔造成一定的侵蚀并可能带来渗铜问题，使后续的铜迁移现象更加容易；

rubenyang · 发表于 2020-11-26 08:44

1. 提高电路板材料在Anti-CAF方面的能力
2. PCB layout Design 在偏压和孔间距的规避
3. PCB制程中Wicking的管控
4. PCB 加工过程中防水湿气的管控

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