最近做的CC2541的方案，使用Balun，选用的IFA天线。遇到一个问题感觉自己理论上有...

ESCAPE

各位专家早上好。最近做的CC2541的方案，使用Balun，选用的IFA天线。遇到一个问题感觉自己理论上有盲点。
我用了SI9000计算出一组参数组合，双层板采用同层参考，1.0mm的PCB板厚，线宽30mil，走线与包地间距7mil。这组参数能满足50欧姆阻抗匹配要求。
但跟一些硬件的朋友聊天时有朋友提醒射频线要净空，原因是分布电容的存在会使射频信号衰减。
0 x8 w: ]- M6 P' A) V& N以我原有的了解，特征阻抗不正是分布参数的微分模型汇整的结果吗？在空间受限的情况下，净空的结果是匹配不理想，这个问题应该从哪个角度分析呢？
望不吝指教。
' \8 r( b5 g; [6 V2 z4 I

yougoonfar

帮你顶顶                          

Blah

你朋友说的有道理                     

ESCAPE

有没有人会？                       

saladrf

你那朋友说法不正确。
( I6 X& J( F- J' I1 S& f) z你的想法是对的。
但是，用7mil的间距控制50欧阻抗，还是不太靠谱的。因为间距与线宽具有同等的加工误差。

luckyzy2000

你指的是那一部分的天线，是IFA天线本身，还是进入前端芯片的走线部分？

e真d相a

留一个L型匹配位用于后期调试，有助于解决此类问题

startostar

看你用的哪个模型，如果用线包地，就是阻抗线和参考地在同一平面时，就要消除第二层地平面的影响，扣掉串行阻容下的平面比较好。
, k" H$ m- v' j0 [3 V( G" k建议用1.6mm板，这要线宽在10mil以上误差小

234500317

你朋友说的有道理