PCBA的失效分析

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• PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
  
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• PCBA 故障特征
  
  1. 机械损伤
  由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD 组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的 PCB 上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。
  
  2. 热损伤
  - 施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
  2 V' p+ a- u+ O* i8 D3 z- 设备外部热源导致的损伤；
  - 元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）
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  3. 污染
  - 助焊剂没有清洗干净；
  - 处理时留下指纹，尘土或清洗液；
  4 W& `, y; f" \: n. @+ C: X9 ^) t' w7 ]- 来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；
  - 在贮存，设备安装或运行期 间遭遇被污染的大气；
  - 环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能 够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物
  可引起铜线路的侵 蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。
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  0 d( d+ |5 F  V  {! u# _8 g1 b6 ]& E鉴别污染物时，最常用显微镜和 SEM ，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS 之类的技术。
  
  4. 热膨胀失配
  当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。
  
  5. PCB 上的组件互联故障
  * k( Y" f1 n0 f6 V3 R互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC 受热膨胀可造成气孔或开裂， 进而引起连接故障。
  

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• PCB 失效分析步骤
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• 1.目检
  5 P9 j( m( y% ~' x$ ^7 ]/ v; ^/ d基片上的裂缝表明存在弯曲等应力，过热或变色的线路是过流的一种标志。破裂的焊点暗示可焊性的问题或焊料的污染，若干焊点具有灰暗的表面或过多，过少的焊料，这些特征是存在焊接技术差，污染物或过热的标志，任何脱色都可能意味着过热。焊料再流产生气孔意味着高温。
  
• 2. X 射线
  检查任何断开/短接或线路的损坏，未完全填充的通孔，位置未对准的线路或元件焊盘。
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• 3. 电测量
  : b" f, A& @! F( q2 r用于确认开裂和断裂的焊点，由污染物引起的漏电，可以加电压测电流，但要限制电压在合理范围。在测试过程中施加一些应力可能发现一些间歇性异常。
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• 4. 断面分析
  ; w$ J3 i% U( Q+ {- t对于焊点和多层板内部的缺陷，可以用制备金相样品的方法来检查。
  
• 5. SEM 和EDX
  基片表面上的污染物可以应用SEM 来鉴别，污染物可能出现在板的表面或共形涂层的下面，有时必须先除去共形涂层而不要影响污染物，氯，氟，硫，和溴是关心的元素，溴是某些材料中起阻燃作用的阻燃剂成分。可以用EDX 检查焊点是否存在污染物，硫，氧，铜，铝和锌都是可能导致焊点出现问题的污染物，由污染物引起的焊点破裂，经常发生在元件引脚与焊料界面处的金属间化合物中。
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• 除去共形层的方法：
  
  : B; p' @1 M$ }0 d7 u6 N3 ~0 l1. 用溶剂溶解，二甲苯，三氯乙烷，甲基乙醛酮和氯化亚甲基之类的溶剂可以去除共形层，但不要损伤板子或污染物。
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  # ~5 H+ w% P& l& k0 Y* d; W6 F" N2. 热分离，采用可控的低温加热方法，对厚涂层这种方法最好，热直接加到涂层上使其与基底材料分离。
  
  3. 磨掉，用类似喷砂处理的喷射设备除去那些不可能用溶剂融掉的涂层。
  
  0 g8 z+ c8 V. W6 `) W, t7 t4. 等离子腐蚀， 将板子放在真空室中，用低温等离子体去除涂层，这种方法对聚对二甲苯的去除很有效。
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• 绝缘电阻测试：
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  绝缘电阻的降低，可能是枝晶生长，污染物和其他问题造成的结果。根据绝缘测试规范进行。PCB 的绝缘性对于相对湿度极为敏感，尤其是已被污染的，一般绝缘故障都在1兆欧以下，以下是鉴别绝缘电阻问题的一些指导方针：
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  - 进行测量前，PCB 应当暴露到它所经受的湿度水平上。
  0 J$ f+ x. t" ~) Y8 K- 一些电路可能需要物理隔离，以便脱离整个电路系统，这是为了使单个线路测量更准确，复杂元件或电路区域可能需要移除，以便调查所关心的故障部位。
  / y8 D3 Z; V0 X1 X* }& d1 v3 a0 y- 在显微镜下仔细检查以确认漏电或污染物的实际来源。
  , w5 @2 v) O/ P2 S( c9 ~- 要用低电压技术进行测量以免损坏器件。
  
  

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机械损伤、热损伤、污染、热膨胀、组件互联故障