电地短路对印制板来说是一个很严重的缺陷，要怎么去避免？

Anda · 发表于 2020-11-19 16:23

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unix155 · 发表于 2020-11-19 17:14

设计更改后未重新对电地进行处理（内层以负片的形式设计，网络无法检查）；高频板手工加过孔时未对照其它层。

srilri2 · 发表于 2020-11-19 17:21

设计时对自定义同类型的元件进行确认，将贴片的孔设计为0；
设计时控制定位孔的隔离环宽度在15MIL以上；

unix155 · 发表于 2020-11-19 17:30

更改了外层的孔位一定要对内层重新铺铜；
高频板在加边缘过孔时过孔设计网络属性，如不侧设计属性的，一定要打开其它层进行对照。

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