影响PCB制版费用的因素有哪些？

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　　影响PCB制版费用的因素有哪些？

8 |8 R$ t0 W& G0 T) ~' w3 h　　当完成一个完整的PCB项目，往往比较关注的还是布局和布线等内容，往往最容易忽略的就是PCB制造成本，下面我们去了解下影响PCB制版费用的因素有哪些？
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　　1、布线层数：
+ O( ?! h% I- }# ~! k* |　　设计层数越多布线越容易，但价格则是随层数直线上升，最终制板价格可能就要翻倍了。
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  L" m5 U  o& P( g/ C& Z' i1 {　　2、过孔：
$ G# d9 F3 l9 N9 u$ p　　如果不是器件Pitch或设计密度所限，尽可能用直径在0.25mm以上的过孔，小于0.25mm的过孔，大多数PCB生产厂家需要加收一定的费用。
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2 w. w# F- n& N& L4 |# Z　　3、盘中孔塞孔：
) }: \3 D1 g4 K1 K6 I% A0 W　　除非信号和布局，封装有限制，尽量不要使用。

　　4、背钻孔：
7 m/ A' X; y3 r+ N" k6 F　　在背板或有高速信号的单板中使用，大约会增加10%~20%的成本。

% y6 l& ?+ Q) J. x1 L2 {7 o　　5、线宽线距：
　　通常小于3.5mil以下，生产厂家就要增加收费。
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- K$ x* m! C9 E5 H　　6、板材：
　　高tg板材，无卤素板材，高频板材等非常规板材会增加PCB厂商的采购周期，意味着要增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压，这样可以降低部分生产成本。
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. `5 Z* z+ L1 G) u- S- Y　　7、HDI及盲埋孔设计：
　　这一项增加的费用比例很大，如果封装允许最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封装都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封装可以根据焊盘尺寸及可用的pin分布情况，实现通孔扇出。

: U0 o- i! @* C  H/ g　　8、表面工艺:
　　沉金，沉锡，沉银，金手指这几项会增加费用，当然这几项需要根据设计的产品类型来具体考量。以上就是PCB制版的费用影响因素，希望能给大家帮助。
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层数，表面处理方式，板材，孔