影响PCB制版费用的因素有哪些？

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　　影响PCB制版费用的因素有哪些？
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　　当完成一个完整的PCB项目，往往比较关注的还是布局和布线等内容，往往最容易忽略的就是PCB制造成本，下面我们去了解下影响PCB制版费用的因素有哪些？
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　　1、布线层数：
0 @  \7 K7 _; \: e! A$ a$ p4 P, U# x　　设计层数越多布线越容易，但价格则是随层数直线上升，最终制板价格可能就要翻倍了。

　　2、过孔：
8 y2 t. B5 ^/ b! X　　如果不是器件Pitch或设计密度所限，尽可能用直径在0.25mm以上的过孔，小于0.25mm的过孔，大多数PCB生产厂家需要加收一定的费用。
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　　3、盘中孔塞孔：
: |  p  ?+ Q( |4 l  V　　除非信号和布局，封装有限制，尽量不要使用。

/ g8 n0 Y; J  J( E　　4、背钻孔：
9 u; G4 _( T3 t　　在背板或有高速信号的单板中使用，大约会增加10%~20%的成本。

　　5、线宽线距：
　　通常小于3.5mil以下，生产厂家就要增加收费。

/ B8 T0 C0 y( P% ]2 t" e5 Z　　6、板材：
4 u% z' h2 d+ \4 h　　高tg板材，无卤素板材，高频板材等非常规板材会增加PCB厂商的采购周期，意味着要增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压，这样可以降低部分生产成本。

, D8 W- W# J- J3 E' u  d) G　　7、HDI及盲埋孔设计：
( V; ^# Z6 Q6 {) n; E; r　　这一项增加的费用比例很大，如果封装允许最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封装都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封装可以根据焊盘尺寸及可用的pin分布情况，实现通孔扇出。

　　8、表面工艺:
' m) L, [' C* M9 r# w　　沉金，沉锡，沉银，金手指这几项会增加费用，当然这几项需要根据设计的产品类型来具体考量。以上就是PCB制版的费用影响因素，希望能给大家帮助。

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层数，表面处理方式，板材，孔