#技术风云榜#无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

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#技术风云榜#无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

, ~% h1 r: }8 X: k/ {9 E- Z摘要：概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC）助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点，已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明，当电路板的预热温度控制在110 ~120℃，轨道倾角控制在5~7，印制板引线脚与焊料的接触时间3~5$焊接温度260℃并采用喷雾涂敷方法时，可达到理想的焊接效果。
1 g  Z( P* z$ W9 _  K, B& K' V, M! ]' C关键词:电子技术;无铅焊料;综述;无VOC助焊剂;波峰焊
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naimei

看看无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺有哪些注意点。