工艺越小，layout的时候越要注意些什么？？

tuoni

请教大神，工艺越小，layout的时候越要注意些什么？？感谢！

Demyar

最简单的办法，把design rule 扩大10%，尤其是space，尺寸越小，design rule 能cover的能力也越小，design rule 给的都是fab的极限size，你非要考验fab的能力，全部都用min size的话，fab就很可能要考验你的design 水平了。

yxlk

1，二级效应，TSMC的叫法是 WPE,OSE,PSE,LOD。具体自己看下rule吧。记得让电路把analog管子的DFM开关打开。
8 i# n( e4 X( s, Z8 O! A& |2，IRdrop，因为小工艺的金属比较薄，过流能力不行，一般小工艺金属层会很多，1p10m经常见，像大电流就得多叠几层或者用TOPmetal。
3，寄生更大。由于寄生，电容都由MIM变成MOM了，所以走线寄生在小工艺里是很大的。所以假如有前端的说，你这画的和前仿有差距啊。（假如不是很大）你可以无视他了。
4，小工艺匹配和大工艺有点区别，大工艺更考虑共质心，小工艺mismatch没有那么大，更关注的是对称。所以ABBA更适合大工艺，ABAB更适合小工艺。
以上只是跟人观点哈。不一定是标准答案。