想求助的如下，麻烦大神指点一下，非常感谢！

onesimus

0 @, c2 H9 E4 X2 P想求助的如下，麻烦大神指点一下，非常感谢！1>.组装板A的制程如下     底面丝印红胶-->底面贴片-->红胶回流-->顶面丝印锡膏-->顶面锡膏回流-->插件-->波峰焊-->执锡-->测试
9 X1 T5 A8 ~* q0 t! a0 S# d2 i. d# i2>.问题及说明
a). 说明：     A组装板在底面贴装IC1、二极管、电阻、电容待贴片料件，IC1的湿度敏感等级为4级。按此IC1的要求，折开IC1包装时后检查湿度标识卡是否合格，合格的话此IC需在折开包装后72小时内做完回流焊、波峰焊制程。
2 \- P& Y6 U% u& ~7 M b). 问题：     由于管理上的原因，生产时，在72小时内A组装板只完成了红胶回流制程，红胶回流之后的制程都未完成。     当时发现此问题后就马上把此批组装板冻结待处理。后续就一直在找处理方案，现在此批板已冻结一个月     时间，冻结的环境是一般的室内环境。     现在的处理方案是：     此批板整板烘烤再完成后续制程，烘烤条件是：   60度或70度，24小时。
4 a% ~6 a4 D" s" R; e请教大神，这样的处理方案可以吗？非常感谢！

onesimus

你可以问问IC供应商。

yxlk

按照IPC/JEDEC J-STD-033C标准执行，现在估计没有几家SMT工厂可以做到。