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* n6 s6 L, I1 n; b4 C ^想求助的如下,麻烦大神指点一下,非常感谢!1>.组装板A的制程如下 底面丝印红胶-->底面贴片-->红胶回流-->顶面丝印锡膏-->顶面锡膏回流-->插件-->波峰焊-->执锡-->测试0 r f r! Z$ P) y; q0 Q
2>.问题及说明
V! Q b3 X& y$ r4 |' t, Z a). 说明: A组装板在底面贴装IC1、二极管、电阻、电容待贴片料件,IC1的湿度敏感等级为4级。按此IC1的要求,折开IC1包装时后检查湿度标识卡是否合格,合格的话此IC需在折开包装后72小时内做完回流焊、波峰焊制程。
9 @+ t" Z3 l$ x& t, t# C b). 问题: 由于管理上的原因,生产时,在72小时内A组装板只完成了红胶回流制程,红胶回流之后的制程都未完成。 当时发现此问题后就马上把此批组装板冻结待处理。后续就一直在找处理方案,现在此批板已冻结一个月 时间,冻结的环境是一般的室内环境。 现在的处理方案是: 此批板整板烘烤再完成后续制程,烘烤条件是: 60度或70度,24小时。
' c7 \3 d" K s, ]5 a2 b请教大神,这样的处理方案可以吗?非常感谢!9 o+ V( }, \1 L2 U, [+ ]2 w, j- w
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