SMT贴片加工基本介绍

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SMT贴片加工基本介绍

◆ SMT的特点
* e4 L. Y5 R/ O" _- W      组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
      可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
9 d% `" h, d" g      高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
      易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
" H# y% w6 x4 E4 w8 V◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？  
2 I/ @  o! o3 y+ g& }+ L      电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
      电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
      产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
2 r: h0 d0 f7 y5 g  V/ g      电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
      电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
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◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？  
) I) z! d! e+ |& D    生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
    除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
" d! C+ _" N% A: \( e+ k, f6 z    清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
    减低清洗工序操作及机器保养成本。
3 Y4 J" _, Q8 ?+ e5 S* a    免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
& _9 l8 J# M+ c    助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
    残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
    免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
◆ 回流焊缺陷分析：  
4 G5 `, R9 w0 w    锡珠(Solder Balls)：原因：

    1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。      2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

    3、加热不精确，太慢并不均匀。

    4、加热速率太快并预热区间太长。

    5、锡膏干得太快。

    6、助焊剂活性不够。

    7、太多颗粒小的锡粉。

    8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

    锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
' V/ T3 D& l9 z- j) o% u    锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，SMT贴片加工包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

开路(Open)原因：

      1、锡膏量不够。

      2、元件引脚的共面性不够。

      3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。

      4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。

      引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
' t4 o: @9 v9 M" ^* [' _5 P# N$ W◆ SMT有关的技术组成
( @! \2 L' ~  O- j    电子元件、集成电路的设计制造技术
$ Z# C$ j) V7 y0 w' s! s" s    电子产品的电路设计技术
    电路板的制造技术
7 g, `, j$ ]: \# Y! \( \2 {: ~( O    自动贴装设备的设计制造技术
) ?; Q' o1 X. i* ~! E. H    电路装配制造工艺技术
8 c, H0 s" ^/ e5 N- ]7 ~: v+ Z! H    装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
$ z9 l& a2 l6 e  _◆ 贴片机：  
/ z. |& K7 z. C    拱架型(Gantry)：
8 r7 S' V( |5 w) l: x    元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
    对元件位置与方向的调整方法：

    1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。

    2)、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。

    3)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
      这种形式由于贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。OEM代工代料现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
, n4 @$ W3 [& f$ S      这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。

    转塔型(Turret)：
      元件送料器放于一个单坐标移动的料车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。
对元件位置与方向的调整方法：

     1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。

     2)、相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
; z7 _4 ^  u; `/ x6 [       一般，转塔上安装有十几到二十几个贴片头，每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现在机型)。由于转塔的特点，将动作细微化，选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
3 T$ g  N2 c/ N9 W       此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。

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我在SMT产线做过炉前目检